集成電路(IC)

IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內(nèi)側(cè)J形）、PLCC（四方J形引腳）、QFP（正四方）、BGA （底部球狀形）三種形式。

國(guó)際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N＋1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產(chǎn)的IC不是用方向指示缺口來標(biāo)識(shí)，而是用一條絲印來表示方向辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。

QFP IC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時(shí)，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個(gè)矛盾設(shè)計(jì)出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。

正四方IC引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對(duì)自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時(shí)針方向依次為第二腳至第N腳。

BGA封裝：隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強(qiáng) 大的IC不斷被設(shè)計(jì)出來，引腳不斷增多QFP方式已不能解決需求，因此BGA封裝方式被設(shè)計(jì)出來，它充分利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，從而解決了引腳的問題。

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