Oct. 31, 2024 ---- 近年來,產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應(yīng)用的追求與期盼加速了這項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池,隨著業(yè)者競相量產(chǎn),預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh (吉瓦時)水平。
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
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