TrendForce集邦咨詢: 2024年第二季比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

Sep. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示，受混合動力車種(含HEV及PHEV)帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。

“火星電池”使我國火星探測事業(yè)“自給自足”

TrendForce集邦咨詢: AMOLED面板成為智能手機主流顯示技術(shù)，2024年出貨量預計增長近25%

Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，較2023年增長近25%。由于各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例，預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片，年增為3.2%。

TrendForce集邦咨詢:2024年第三季度全球智能手機產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%

Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結(jié)束，加上季底進入庫存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。

TrendForce集邦咨詢：英偉達數(shù)據(jù)中心推動FY2Q25營收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務器市場出貨主力

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA(英偉達)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

TrendForce集邦咨詢：第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

TrendForce集邦咨詢: 2024年上半年存儲器現(xiàn)貨市場調(diào)整，預計下半年價格將面臨壓力

Aug. 29 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM(內(nèi)存)庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領域已出現(xiàn)整機庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買，市場繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價的潛在趨勢。

TrendForce集邦咨詢: 2024上半年全球電視出貨量年增0.8%，TCL有望挑戰(zhàn)全年第二

Aug. 27 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年上半年全球電視品牌出貨量達9,071.7萬臺，年增0.8%。各地區(qū)需求表現(xiàn)不一，中國因房地產(chǎn)市場因素及年輕人使用習慣改變，電視銷售不如預期。相比之下，北美地區(qū)因持續(xù)性低價競爭支撐了需求，而歐洲則受益于運動賽事的帶動，加上前兩年通膨壓低基期效應，上半年電視出貨優(yōu)于預期。

實現(xiàn)高性能的PLL設計，直接從電源管理模塊入手

鎖相環(huán)(PLL)是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本構(gòu)建模塊，通常用在無線電接收機或發(fā)射機中，主要提供"本振"(LO)功能;也可用于時鐘信號分配和降噪，而且越來越多地用作高采樣速率模數(shù)或數(shù)模轉(zhuǎn)換的時鐘源。

詳解集成電路的工作原理

集成電路(Integrated Circuit, IC)是由多個電子元件(如晶體管、電阻器、電容器等)在一個小的半導體芯片上集成而成的電路。集成電路的工作原理涉及其結(jié)構(gòu)、電子元件的特性及其運作機制。

盤點Linux進程間通信的6種不同方式

Linux進程間基本的通信方式主要有：管道(pipe)(包括匿名管道和命名管道)、信號(signal)、消息隊列(queue)、共享內(nèi)存、信號量和套接字。

EMMC與NAND技術(shù)對比分析

在存儲技術(shù)領域，SD卡作為一種常見的存儲媒體，其內(nèi)部采用的存儲技術(shù)直接影響著性能和可靠性。客戶關(guān)心SD卡內(nèi)部是否采用EMMC(嵌入式多媒體卡)還是NAND(非易失性存儲器)技術(shù)。拓優(yōu)星辰將對這兩種存儲技術(shù)進行詳細解析，幫助客戶更好地理解SD卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

一文了解PCB層疊設計

PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。

一文詳解Linux 系統(tǒng)啟動過程

Linux操作系統(tǒng)的啟動過程是一個復雜而精密的過程，它從硬件初始化開始，逐步加載內(nèi)核和用戶空間應用程序，最終將計算機帶入工作狀態(tài)。

史上最全！PCB絲印位號的常規(guī)推薦尺寸、調(diào)整原則與方法

絲印是PCB表面的文字說明、標記，例如電阻電容芯片等元件的焊接位置，或元器件名稱。模糊、混亂、殘缺的絲印可能會造成很多嚴重的后果，例如元器件焊反、維修找不到相應的器件、測試困難等，需細致對待。