一般在我們的AD系統(tǒng)里面,都有非常明確的模擬電源/模擬地;數(shù)字電源數(shù)字地,這些的處理相對比較重要.通常的系統(tǒng)中==

1,我們常用10~20歐姆電阻來做個模擬電源和數(shù)字電源的隔離,可以從下圖中看出,當(dāng)然,使用分組的隔離電源是最好的選擇,但是成本相對較高

2,處理模擬地數(shù)字地時,最終使用1點接連的辦法,這個連接點要選在PCB上的電荷平衡點,以防止出現(xiàn)電壓差,這個需要PCB和模擬設(shè)計良好的基礎(chǔ)及經(jīng)驗

3,使用PSRR高的LDO,盡量避免使用DCDC和紋波超過300UV的電源溫壓器件,當(dāng)然,我們可以通過差分輸入來減少來自電源的干擾

4,良好的屏蔽罩同樣可以減少外部空間電磁輻射對AD系統(tǒng)的影響,諸如雷達(dá),手機輻射,紫外線等

1,首先我們要處理系統(tǒng)的晶體干擾問題,晶體在一個PCB上的布局比較重要,當(dāng)然,選型也很重要,理論上一個系統(tǒng)中的外部晶體頻率越低系統(tǒng)越穩(wěn)定,越不容易受到干擾,但是在內(nèi)部做倍頻基本上是芯片級的應(yīng)用層次了,補臺需要我們操心.

晶體的外殼如果是金屬的,通常要接到數(shù)字地上.晶體盡量遠(yuǎn)離ADC電路,靠近MCU

2,多個電源地之間,可以考慮用電感來連接,計算一個比較適合的電感和BYPASS電容,可以消除一些附加在電源地上的干擾信號,這些可以用著名的PSPICE軟件來模擬.

3,PCB時,電源的線寬應(yīng)當(dāng)根據(jù)電流大小布置,通常要為普通信號線的數(shù)倍,在電池供電的微功耗設(shè)備里,建議最小的電源線寬不小于15MIL(這個僅僅是我們的意見),當(dāng)然,有條件的可以用軟件來模擬下電流的實際大小和需要的線寬,線厚度等,這個在POWER PCB上可以實際仿真得到相關(guān)參數(shù).