這是一個(gè)讓很多人都頭疼過的問題，從網(wǎng)上找了一些資料整理如下。我們需要知道銅箔厚度有0.5oz(約18μm)，1oz(約35μm)，2oz(約70μm) 銅，3oz(約105μm)及以上。

1.網(wǎng)上的表格

表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2. 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

3.PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

需要知道什么叫作溫升：導(dǎo)體通流后產(chǎn)生電流熱效應(yīng),隨著時(shí)間的推移, 導(dǎo)體表面的溫度不斷地上升直至穩(wěn)定。穩(wěn)定的條件是在3個(gè)小時(shí)內(nèi)前后溫差不超過2℃，此時(shí)測(cè)得導(dǎo)體表面的溫度為此導(dǎo)體的最終溫度，溫度的單位為度(℃)。上升的溫度中超過周圍空氣的溫度(環(huán)境溫度)的這一部分溫度稱為溫升，溫升的單位為開氏(K)。有些關(guān)于溫升方面的文章和試驗(yàn)報(bào)告及試題中，經(jīng)常把溫升的單位寫成(℃)，單位用度(℃)來表示溫升是不妥當(dāng)?shù)摹?/p>

通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度最高時(shí)不可超過150℃，因?yàn)槿绻^此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)(183℃)了。同時(shí)還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級(jí)IC只能承受最高70℃，工業(yè)級(jí)IC為85℃，軍品級(jí)IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃～175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時(shí)對(duì)功率器件散熱的影響也是需要考慮的。