電賽期間做高頻題，需要用到自制PCB，以提高電路的抗干擾能力。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個月來反復(fù)嘗試總結(jié)出來的流程，能在較短時間內(nèi)，制作出線寬10mil，間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430芯片的高精度PCB，且斷線的幾率很小。

〇、使用的工具和材料

Altium Designer+家用激光打印機+熱轉(zhuǎn)印機+自制PCB專用腐蝕槽+藍色環(huán)保腐蝕劑+激光碳粉清除劑+小型手電鉆+玻纖覆銅板（或電木覆銅板）。

一、繪制PCB（使用Altium Designer）

1. 1000mil = 1英寸=2.54cm，萬用板孔間距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil。
2. 盡可能使用貼片元件，減少鉆孔的麻煩。
3. 貼片元件和布線在同一面，直插元件安裝在另一面。
4. 因為自制PCB制作好后，很難像萬用板一樣隨意修改，故應(yīng)該適當保留測試點。
5. PCB規(guī)則（Rules）參考值：

• 線寬Track Width > 15mil（10 mil在轉(zhuǎn)印時可能會斷）。
• 安全間距 Clearance > 10 mil，最好設(shè)置為30mil以上，間距太小不易焊接。
• 焊盤：
  孔徑設(shè)置為20mil，后期根據(jù)需要鉆孔（設(shè)置為20mil腐蝕后剛好方便打孔時鉆頭定位）；
  直徑>80mil，越大后期越容易鉆孔（如果外徑太小，稍微鉆偏一點環(huán)形焊盤就會斷開，會導致焊接不牢靠，并且焊盤更容易脫落）。
  對于常見的間隔為100mil的IC、三極管等管腳，焊盤直徑若大于100mil，相鄰焊盤會連起來，因此一般可設(shè)置為85mil。
• 覆銅 Plane -> PolygonConnect：Relif Connect，寬度Conductor width > 20 mil，Airgap width = 15 mil。
• PCB基板根據(jù)覆銅板實際大小設(shè)置，一般用單層，如果自制雙層板，兩面需要對準，相對比較困難。

二、打印

1. 刪除不需要的層：打印時只打印TopLayer或BottomLayer層，其它層刪除。
2. 如果是TopLayer，應(yīng)該勾選鏡像打印（Mirror）。
3. 焊盤打印為孔（勾選Hole），這樣做后期鉆孔會比較好定位。
4. 顏色設(shè)置為純黑，打印模式設(shè)置為單色（ColorSet：Mono）。
5. 打印大?。篠calePrint 1.0，而不是FitDocument。
6. 關(guān)閉打印機省墨模式，具體方法看打印機說明書。
7. 為防止直接放進熱轉(zhuǎn)印紙時發(fā)生卡紙現(xiàn)象，可將熱轉(zhuǎn)印紙剪下一塊粘在普通A4紙上再打印，打印在熱轉(zhuǎn)印紙光滑的一面。
8. 打印完后，要等熱轉(zhuǎn)印紙涼了，墨粉才會完全固定住，從而進行轉(zhuǎn)印。

三、熱轉(zhuǎn)印

1. 熱轉(zhuǎn)印機需提前5分鐘預(yù)熱，設(shè)置到180℃左右。
2. 覆銅板先用砂紙打磨干凈，然后用洗衣粉清洗干凈表面看不見的油漬。清洗完后，不可用手觸摸，并自然晾干（最好不要用紙擦）。
3. 將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙剪成合適大小，用耐熱的紙膠帶粘在覆銅板上固定住。
4. 放進熱轉(zhuǎn)印機，熱轉(zhuǎn)印5次左右。從一邊開始慢慢揭下熱轉(zhuǎn)印紙。如果沒轉(zhuǎn)印好，可以蓋上再轉(zhuǎn)印幾次；如果有少量斷線，可以用細記號筆畫上（不要用油性記號筆大面積涂抹，這樣后期會很難清理）。 5. 覆銅板應(yīng)該完全冷卻之后才能腐蝕，否則容易掉墨。

四、腐蝕

1. 腐蝕槽中裝入蝕刻劑溶液，開啟加熱棒，加熱腐蝕液，直到溫度達到50度左右，一般不要超過60度。
2. 將完全冷卻的覆銅板放入腐蝕液。
3. 打開氣泵通入空氣加速反應(yīng)。
4. 沒有油墨的地方看到顏色變化，銅箔被腐蝕掉，露出基板。有油墨的地方尚未腐蝕時，即可取出。如果放得太久，有油墨的地方也可能會從邊緣開始，慢慢被腐蝕掉了。

五、去除油墨，清洗

用刷子蘸酒精或激光碳粉清除劑，刷掉墨粉，然后用水清洗。

六、進一步加工

用電鉆打孔，一般引腳使用直徑0.6mm左右的鉆頭即可，小心鉆頭折斷。切割可使用鋸子。