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[導(dǎo)讀] 電賽期間做高頻題,需要用到自制PCB,以提高電路的抗干擾能力。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個(gè)月來(lái)反復(fù)嘗試總結(jié)出來(lái)的流程,能在較短時(shí)間內(nèi),制作出線寬10mil,間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430

 電賽期間做高頻題,需要用到自制PCB,以提高電路的抗干擾能力。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個(gè)月來(lái)反復(fù)嘗試總結(jié)出來(lái)的流程,能在較短時(shí)間內(nèi),制作出線寬10mil,間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430芯片的高精度PCB,且斷線的幾率很小。

〇、使用的工具和材料

Altium Designer+家用激光打印機(jī)+熱轉(zhuǎn)印機(jī)+自制PCB專用腐蝕槽+藍(lán)色環(huán)保腐蝕劑+激光碳粉清除劑+小型手電鉆+玻纖覆銅板(或電木覆銅板)。

一、繪制PCB(使用Altium Designer)

  1. 1000mil = 1英寸=2.54cm,萬(wàn)用板孔間距 2.54mm = 0.1英寸 = 100 mil。
  2. 盡可能使用貼片元件,減少鉆孔的麻煩。
  3. 貼片元件和布線在同一面,直插元件安裝在另一面。
  4. 因?yàn)樽灾芇CB制作好后,很難像萬(wàn)用板一樣隨意修改,故應(yīng)該適當(dāng)保留測(cè)試點(diǎn)。
  5. PCB規(guī)則(Rules)參考值:
  • 線寬Track Width > 15mil(10 mil在轉(zhuǎn)印時(shí)可能會(huì)斷)。
  • 安全間距 Clearance > 10 mil,最好設(shè)置為30mil以上,間距太小不易焊接。
  • 焊盤:
    孔徑設(shè)置為20mil,后期根據(jù)需要鉆孔(設(shè)置為20mil腐蝕后剛好方便打孔時(shí)鉆頭定位);
    直徑>80mil,越大后期越容易鉆孔(如果外徑太小,稍微鉆偏一點(diǎn)環(huán)形焊盤就會(huì)斷開,會(huì)導(dǎo)致焊接不牢靠,并且焊盤更容易脫落)。
    對(duì)于常見(jiàn)的間隔為100mil的IC、三極管等管腳,焊盤直徑若大于100mil,相鄰焊盤會(huì)連起來(lái),因此一般可設(shè)置為85mil。
  • 覆銅 Plane -> PolygonConnect:Relif Connect,寬度Conductor width > 20 mil,Airgap width = 15 mil。
  • PCB基板根據(jù)覆銅板實(shí)際大小設(shè)置,一般用單層,如果自制雙層板,兩面需要對(duì)準(zhǔn),相對(duì)比較困難。

二、打印

  1. 刪除不需要的層:打印時(shí)只打印TopLayer或BottomLayer層,其它層刪除。
  2. 如果是TopLayer,應(yīng)該勾選鏡像打?。∕irror)。
  3. 焊盤打印為孔(勾選Hole),這樣做后期鉆孔會(huì)比較好定位。
  4. 顏色設(shè)置為純黑,打印模式設(shè)置為單色(ColorSet:Mono)。
  5. 打印大?。篠calePrint 1.0,而不是FitDocument。
  6. 關(guān)閉打印機(jī)省墨模式,具體方法看打印機(jī)說(shuō)明書。
  7. 為防止直接放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印紙時(shí)發(fā)生卡紙現(xiàn)象,可將熱轉(zhuǎn)印紙剪下一塊粘在普通A4紙上再打印,打印在熱轉(zhuǎn)印紙光滑的一面。
  8. 打印完后,要等熱轉(zhuǎn)印紙涼了,墨粉才會(huì)完全固定住,從而進(jìn)行轉(zhuǎn)印。

三、熱轉(zhuǎn)印

  1. 熱轉(zhuǎn)印機(jī)需提前5分鐘預(yù)熱,設(shè)置到180℃左右。
  2. 覆銅板先用砂紙打磨干凈,然后用洗衣粉清洗干凈表面看不見(jiàn)的油漬。清洗完后,不可用手觸摸,并自然晾干(最好不要用紙擦)。
  3. 將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙剪成合適大小,用耐熱的紙膠帶粘在覆銅板上固定住。
  4. 放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī),熱轉(zhuǎn)印5次左右。從一邊開始慢慢揭下熱轉(zhuǎn)印紙。如果沒(méi)轉(zhuǎn)印好,可以蓋上再轉(zhuǎn)印幾次;如果有少量斷線,可以用細(xì)記號(hào)筆畫上(不要用油性記號(hào)筆大面積涂抹,這樣后期會(huì)很難清理)。 5. 覆銅板應(yīng)該完全冷卻之后才能腐蝕,否則容易掉墨。

四、腐蝕

  1. 腐蝕槽中裝入蝕刻劑溶液,開啟加熱棒,加熱腐蝕液,直到溫度達(dá)到50度左右,一般不要超過(guò)60度。
  2. 將完全冷卻的覆銅板放入腐蝕液。
  3. 打開氣泵通入空氣加速反應(yīng)。
  4. 沒(méi)有油墨的地方看到顏色變化,銅箔被腐蝕掉,露出基板。有油墨的地方尚未腐蝕時(shí),即可取出。如果放得太久,有油墨的地方也可能會(huì)從邊緣開始,慢慢被腐蝕掉了。

五、去除油墨,清洗

用刷子蘸酒精或激光碳粉清除劑,刷掉墨粉,然后用水清洗。

六、進(jìn)一步加工

用電鉆打孔,一般引腳使用直徑0.6mm左右的鉆頭即可,小心鉆頭折斷。切割可使用鋸子。

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