我對(duì)未來的規(guī)劃是以功能性為主的，在功能和面積之間做以平衡是我的首要選擇，而把運(yùn)算放在第二位，這根我的專業(yè)有關(guān)系。里面的運(yùn)算其實(shí)并不復(fù)雜，在入門階段想盡量減少所接觸的東西。

不過說實(shí)話，對(duì)DSP的外設(shè)并和開發(fā)環(huán)境不滿意，這是為什么STM32一出就轉(zhuǎn)向的原因。下面是我自己做過的兩塊DSP28的全功能最小系統(tǒng)板，在做這兩塊板子的過程中發(fā)現(xiàn)要想盡力縮小DSP的面積實(shí)在不容易(目前只能達(dá)到50mm×45mm，這還是沒有其他器件的情況下)，尤其是雙電源的供電方式和1.9V的電源讓人很頭疼。

后來因?yàn)橐粋€(gè)項(xiàng)目，接觸了LPC2148并做了一塊板子，發(fā)現(xiàn)小型的ARM7在外設(shè)夠用的情況下其實(shí)很不錯(cuò)，于是開始搜集相關(guān)芯片資料，也同時(shí)對(duì)小面積的AVR和51都進(jìn)行了大致的比較，這個(gè)時(shí)候發(fā)現(xiàn)了CortexM3的STM32，比2148擁有更豐富和靈活的外設(shè)，性能幾乎是2148兩倍(按照MIPS值計(jì)算)。正好2148我還沒上手，就直接轉(zhuǎn)了這款STM32F103。

與2811相比較(核心1.8V供電情況下)，135MHz×1MIPS。現(xiàn)在用STM32F103，72MHz×1.25MIPS，性能是DSP的66%，STM32F103R型(64管腳)芯片面積只有2811的51%，STM32F103C型(48管腳)面積是2811的25%，最大功耗是DSP的20%，單片價(jià)格是DSP的30%。且有更多的串口，CAP和PWM，這是有用的。高端型號(hào)有SDIO，理論上比SPI速度快。

由以上比較，準(zhǔn)備將未來的擁有操作系統(tǒng)的高端應(yīng)用交給DSP的新型浮點(diǎn)型單片機(jī)28335，而將所有緊湊型小型、微型應(yīng)用交給STM32。