2007年，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)踏入自1957 年全球首次成立以來的第50個年頭，是飛兆半導體富有紀念意義的一年。此外，今年亦是飛兆半導體于1997年分拆成為獨立公司在全球和中國開展業(yè)務的10周年慶典。

    自1997年開始作為業(yè)界首家半導體公司面向多個市場提供邏輯、存儲和分立式技術，到今天的功率專家 The Power Franchise® 地位，飛兆半導體已經成為全球首屈一指的功率模擬和功率分立器件供應商。

    截至1999年，飛兆半導體在中國的業(yè)務已達到1.7億美元。通過在功率效率和能源效率方面堅持不懈的努力，2006年飛兆半導體在中國的銷售額增長到4.56億美元，并且擁有無可匹敵的領先功率產品組合。在中國的業(yè)務邁入第10年中，已設立了15家銷售辦事處、4個全球功率資源中心、3個聯(lián)合實驗室，以及分別位于北京與上海的2個IC設計中心。飛兆半導體總裁兼首席執(zhí)行長 Mark Thompson表示：“我們在中國取得成功的關鍵，在于持續(xù)關注功率效率和能源效率，以及嚴格的執(zhí)行定義明確的中國市場經營戰(zhàn)略?！?

    飛兆半導體公司目前正專注于增強研發(fā)、執(zhí)行有用的收購戰(zhàn)略，并改變在制造領域的業(yè)務模式，旨在開發(fā)能夠進一步提高功率效率的下一代解決方案。在飛兆半導體慶祝始創(chuàng)50周年及新創(chuàng)10周年紀念之際， Mark Thompson揭示了功率半導體的未來挑戰(zhàn)。

    隨著世界各地對能源和環(huán)境問題日益重視，加上能源供應緊縮、需求不斷增長，半導體供應商在推動能效提高方面扮演著更為主動積極的角色。中國目前已充分意識到國家所面臨的挑戰(zhàn)，需要在經濟發(fā)展和保護本地和全球環(huán)境之間取得平衡。根據中國能源信息管理署碳螯合領導人論壇 (Carbon Sequestration Leadership Forum) 的資料顯示，從 2002 年到 2025 年，全球總能耗預計將增加 57%，到 2025 年預計中國將消耗全球能源的 14.2%。中國的能源消耗速度快于國內生產總值 (GDP)，這代表著要實現國家可持續(xù)性發(fā)展目標存在艱巨的挑戰(zhàn)。中國需要功率半導體供應商和功率工程師來協(xié)助應對能源挑戰(zhàn)，

    飛兆半導體亞太區(qū)總裁兼董事總經理郭裕亮表示：“隨著 2008 年北京奧運會的臨近，政府已經定下了降低每 GDP 單位能源消耗和水資源耗 5% 的新目標。尤其是旅店業(yè)，目標是通過轉用更高效的照明設備，以及安裝經認可的高能效空調，從而降低能耗達10%。這正是飛兆半導體產品可以發(fā)揮所長的重要領域，我們的產品能夠提高能效，而且最大限度降低功率要求。例如，如果 923,000 戶家庭平均使用五個 60 瓦的燈泡，而現在把白熾燈泡換為采用了飛兆半導體組件的 CFL 燈泡，那么所省下來的能量將足夠 69,000 多戶家庭的照明使用?！?

    Thompson指出：“飛兆半導體等資深功率半導體供應商不斷推出能夠提高能效和節(jié)省能量的創(chuàng)新性解決方案及架構，積極推動節(jié)能趨勢。飛兆半導體業(yè)界領先的廣泛產品組合提供了創(chuàng)新性的器件、集成式解決方案和先進的封裝技術，能夠滿足市場對集成度更高、性能更高、尺寸更小和功率效率更大的電子應用產品的強烈需求?！?

    他總結道：“由于能源供應緊缺而需求卻不斷增長，半導體供應商在促進能效提升方面的角色非常重要，我們必須不斷開發(fā)能夠進一步提高能效的下一代解決方案。雖然政府和相關機構陸續(xù)推出新的規(guī)范以期解決這些全球性問題，但人們還需要做更多的工作來推動節(jié)能產品的普及?！?nbsp;

    提高功率效率是各種電器設備都面臨的問題，而每一種產品在空間、系統(tǒng)成本、性能和功率等級方面都有其特殊的設計挑戰(zhàn)，飛兆半導體的高能效技術能夠發(fā)揮真正的作用，為照明、電機控制和電源產品創(chuàng)造獨特優(yōu)勢。

•    照明
•    挑戰(zhàn)：提高效率、延長壽命、提高生活質質和提供更大的靈活性。
•    解決方案：使用熒光燈、LED 或 HID 燈取代白熾燈，可大幅提高能效達 85%。MOSFET 和 IGBT 等集成式IC，可減少組件數目、降低總體成本、簡化鎮(zhèn)流器設計、降低開關損耗，并提升調光能力。

•    電子換向電機
•    挑戰(zhàn)：提高效率、簡化設計，降低系統(tǒng)成本。
•    解決方案：從單相 AC 電機轉換為可變速 DC 電機，可節(jié)能 40%。將 IGBT、MOSFET、 HVIC 和LVIC 集成在先進的封裝中可簡化設計，并縮短上市時間。

•    電源
•    挑戰(zhàn)：提高效率和可靠性，降低待機功耗，減小尺寸和降低總體系統(tǒng)成本。
•    解決方案：帶有軟開關功能的集成式功率開關能夠降低開關損耗，同時簡化設計，并減小尺寸。半導體 IC 工藝的進步和功能性的不斷增強，幫助了電源制造商滿足 1 瓦倡議的要求。降低控制器開關頻率的技術也可減小低輸出功率或待機功率下的開關損耗。此外，某些功能以節(jié)省能量如功率因數校正電路可在待機期間關斷。低柵極電荷 FET 開關也能降低損耗。