蘋(píng)果新一代智能型手機(jī)iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月起陸續(xù)交貨。臺(tái)積電雖未取得蘋(píng)果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂(lè)格（Dialog）、豪威（OmniVision）等芯片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone5核心ARM處理器因采32納米A5架構(gòu)，景碩確定拿下IC基板訂單。

蘋(píng)果iPhone5半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月開(kāi)始陸續(xù)交貨，PCB板、機(jī)箱、視網(wǎng)膜面板（RetinaDisplay）等零組件則要在8月前完成首批交貨，以目前生產(chǎn)鏈中業(yè)者透露，首批量產(chǎn)機(jī)型將在9月前完成組裝并出貨。

打進(jìn)蘋(píng)果生產(chǎn)鏈的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠，近期已獲芯片廠或蘋(píng)果通知，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)備戰(zhàn)狀態(tài)。以蘋(píng)果iPhone5核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器來(lái)說(shuō)，此次仍委由三星以32納米代工，芯片序號(hào)為S5L8950X，但針對(duì)繪圖芯片核心進(jìn)行升級(jí)，由于仍采用A5設(shè)計(jì)架構(gòu)，所以提供蘋(píng)果A5/A5X處理器IC基板的景碩，繼續(xù)成為三大供應(yīng)商之一。

臺(tái)積電雖未取得新款A(yù)5處理器代工訂單，但仍取得其它重要芯片代工訂單，包括高通3G/4GLTE基頻芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感測(cè)IC、戴樂(lè)格A5電源管理IC等。業(yè)者初估，蘋(píng)果每賣(mài)出一支iPhone5，可挹注臺(tái)積電營(yíng)收將逾10美元，臺(tái)積電將成為最大贏家。

臺(tái)積電拿下多顆芯片代工訂單，后段封測(cè)廠也跟著吃補(bǔ)，如日月光取得高通、博通、德儀等芯片封測(cè)訂單，矽品也拿下戴樂(lè)格、博通、豪威等封測(cè)訂單。

此外，蘋(píng)果iPhone5面板LCD驅(qū)動(dòng)IC由日本瑞薩獨(dú)家供貨，瑞薩在臺(tái)代工廠如力晶、頎邦等也將間接受惠，而力晶還獲得Maxim主板電源管理IC代工訂單。蘋(píng)果iPhone5將降低對(duì)三星的存儲(chǔ)器采購(gòu)比重，爾必達(dá)成為MobileDRAM主要供應(yīng)商之一，東芝NAND占比也提升，封測(cè)廠力成可望間接受惠。