LED性能不斷提高，LED照明應用范圍不斷拓展，促進了半導體照明產業(yè)的快速發(fā)展。近年來我國LED封裝技術取得很大進展，總體封裝水平與國外相差很小，甚至相當，但關鍵封裝材料還要進口。2011年，全球封裝器件產值為125億美元，增長率為9.8%，另有報道產值為112億美元和137.8億美元，但是由于這些機構對中國封裝產業(yè)估算不足(小于10億美元)，所以全球封裝產值實際應該是160億美元左右。世界排名前十的封裝企業(yè)為日亞、三星、歐司朗、LG、首爾半導體、科銳、飛利浦、夏普、豐田合成、億光等，占全球市場68%。我國封裝器件產值約250億元，產值在1億元以上的企業(yè)超過40家，器件光效為120～130lm/W，采用進口芯片，可達140～150lm/W。

為提高出光效率、封裝可靠性及降低成本，業(yè)界采用SMC復合材料、DMS高導材料、各種陶瓷材料、熒光粉涂覆工藝以及新的封裝結構等，均取得很大進展。新型熒光粉、石墨烯散熱、量子點等新技術不斷涌現。我國自主創(chuàng)新的多種COB新結構具有很多優(yōu)點，并可降低10%～30%的成本。目前，COB光效已可達130～150lm/W。

同時，將芯片、驅動、控制部分、散熱、零件等封裝在一起形成模塊，進行標準化生產的模塊化標準封裝LED產品成為半導體照明光源的發(fā)展方向。Zhaga聯盟已為此制定十多項標準草案，主要是光引擎界面接口標準，包含物理尺寸、光學、電氣和熱特性等。

有專家預測，由于采用直接共晶焊接和模塊化標準封裝技術，再過5～10年，將不再需要LED封裝企業(yè)專門封裝LED照明器件，而是由照明企業(yè)一起封裝及組裝。據有關報道，由于外延、芯片大幅度降低成本，封裝采用新技術，也會進一步降低成本。所以有機構預測，近幾年LED器件價格將以平均20%的速率降低。

綜上所述，封裝技術采用新結構、新工藝和納米級技術等，取得了突破性進展，將來有可能采用替代熒光粉的封裝技術，在照明領域采用模塊化封裝，不需要對LED單獨封裝，不同應用場合可能采用不同封裝技術的產品。因此器件成本將大幅度下降，企業(yè)要有承受能力。