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[導(dǎo)讀]使用E17型小型燈泡的照明市場(chǎng)對(duì)LED而言也非常有吸引力。夏普推出了外形尺寸非常接近E17型燈泡的產(chǎn)品。東芝照明技術(shù)通過(guò)更新LED燈泡的電源電路實(shí)現(xiàn)了小型化。夏普與東芝照明技術(shù)從2010年2月開(kāi)始先后供貨形狀接近E17型

使用E17型小型燈泡的照明市場(chǎng)對(duì)LED而言也非常有吸引力。

夏普推出了外形尺寸非常接近E17型燈泡的產(chǎn)品。

東芝照明技術(shù)通過(guò)更新LED燈泡的電源電路實(shí)現(xiàn)了小型化。

夏普與東芝照明技術(shù)從2010年2月開(kāi)始先后供貨形狀接近E17型小型燈泡的LED燈泡。E17型燈泡市場(chǎng)“是供貨量不斷增加的潛力市場(chǎng)”(東芝照明技術(shù)總部LED產(chǎn)品技術(shù)部LED產(chǎn)品技術(shù)主要負(fù)責(zé)人兼參事酒井誠(chéng)),預(yù)計(jì)2012年E17型燈泡將占日本國(guó)內(nèi)燈泡市場(chǎng)的4成左右。

夏普和東芝照明技術(shù)為了開(kāi)拓這一有望增長(zhǎng)的市場(chǎng),采用小型化技術(shù)發(fā)起了挑戰(zhàn)。兩公司均通過(guò)新開(kāi)發(fā)的電源電路和LED封裝實(shí)現(xiàn)了小型化。

投入AQUOS電源開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

“開(kāi)發(fā)工作完全是設(shè)計(jì)先行”(夏普健康及環(huán)保系統(tǒng)業(yè)務(wù)本部LED照明業(yè)務(wù)推進(jìn)中心副所長(zhǎng)兼商品企劃部長(zhǎng)桃井恒浩)。確定了無(wú)限接近E17型燈泡外形尺寸方針的是夏普。

為實(shí)現(xiàn)電源電路的小型化,夏普投入了液晶電視“AQUOS”的電源開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。直接使用原來(lái)的E26型LED燈泡使用的電源電路時(shí),變壓器和電解電容器過(guò)大,無(wú)法收納于E17型燈泡內(nèi)。因此,AQUOS的電源開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)大幅改進(jìn)了電源電路,將此前的降壓斬波方式變更為回掃方式。此舉在大幅縮小變壓器尺寸的同時(shí),還成功地將電解電容器替換為了小型的陶瓷電容器(圖1)。

圖1:變壓器和電容器實(shí)現(xiàn)小型化

夏普通過(guò)縮小變壓器尺寸、變更電容器等,將電源電路縮小到了可以收納在E17型產(chǎn)品內(nèi)的尺寸(a,b)。還新開(kāi)發(fā)了可以高密度安裝LED芯片的封裝(c)。

不過(guò),為了實(shí)現(xiàn)小型化,不得不采用比原來(lái)價(jià)格要高的電子部件。為了控制成本增加,夏普通過(guò)增加LED燈泡的產(chǎn)量降低了電子部件的采購(gòu)價(jià)格。此前的LED燈泡的制造規(guī)模為每月20萬(wàn)個(gè),此次增加到了每月50萬(wàn)個(gè)?!皬氖褂冒雽?dǎo)體和電子部件這點(diǎn)來(lái)看,照明與數(shù)字家電相同。通過(guò)大量生產(chǎn)可降低成本”。

為小型化做出貢獻(xiàn)的另一個(gè)要素是新開(kāi)發(fā)的LED封裝,可將40個(gè)藍(lán)色LED芯片安裝到12mm×15mm的封裝內(nèi)。原來(lái)采用的是將安裝有數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片的數(shù)mm見(jiàn)方封裝平面排列的方式,這樣就無(wú)法在E17型LED燈泡上配備所需的數(shù)量。

夏普在供貨E17型LED燈泡之前,從2010年初開(kāi)始量產(chǎn)藍(lán)色LED芯片。當(dāng)時(shí)是提供給公司內(nèi)部的,此次E17型LED燈泡中就有一部分使用了這種藍(lán)色LED芯片。

采用4層底板實(shí)現(xiàn)小型化

東芝照明技術(shù)則將電源電路的印刷底板由兩面產(chǎn)品更換成了4層產(chǎn)品,同時(shí)還將電解電容器等電子部件更換為小型產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)了小型化(圖2)。據(jù)悉,這是該公司的LED燈泡首次采用4層印刷底板。

圖2:改用4層底板

東芝照明技術(shù)通過(guò)將兩面底板替換為4層底板削減了底板面積(a)。制作LED封裝時(shí)采用了該公司自主開(kāi)發(fā)的安裝裝置(b)。照片為東芝照明技術(shù)的。

對(duì)于將印刷底板由兩面產(chǎn)品更換成了4層以及采用小型電子部件帶來(lái)的成本上升,通過(guò)降低其他部件的制造成本來(lái)抵消。比如,改變被稱(chēng)之為glove的樹(shù)脂半球狀護(hù)罩的制造工藝,還將用于放熱的樹(shù)脂用量降低到了最低。

LED封裝通過(guò)將56個(gè)藍(lán)色LED芯片收納于一個(gè)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了小型化。為了高密度配備LED芯片,東芝照明技術(shù)自主開(kāi)發(fā)了安裝設(shè)備,藍(lán)色LED芯片則從外部采購(gòu)。

東芝照明技術(shù)的E17型LED燈泡的特點(diǎn)是支持密封型器具。與此相反,夏普出于“由于沒(méi)有生產(chǎn)照明器具,因此很難對(duì)多種器具進(jìn)行驗(yàn)證”的考慮,沒(méi)有支持密封型器具。

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