Microled便于實現(xiàn)大尺寸化，壽命長，作為引領(lǐng)未來顯示發(fā)展的新一代光學(xué)而受人關(guān)注。但是由于Micro LED技術(shù)難度較高，至今大部分產(chǎn)品還處于樣品階段。其中巨量轉(zhuǎn)移是一道難以逾越的關(guān)卡。因為轉(zhuǎn)移Micro LED的過程較繁瑣，導(dǎo)致Micro LED顯示面板的制備過程復(fù)雜且制備效率較低。

近期，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了京東方《微型LED的轉(zhuǎn)移設(shè)備、顯示基板的制造系統(tǒng)及制造方法》發(fā)明專利申請。

從這個發(fā)明專利申請可以看出，京東方提出了一個更加高效的巨量轉(zhuǎn)移方案——主體結(jié)構(gòu)上陣列設(shè)置有多個磁吸單元，并且該多個磁吸單元的排布方式與陣列基板中多個指定像素區(qū)域的排布方式相同，每個磁吸單元都可以吸附一個微型LED。

該轉(zhuǎn)移設(shè)備可以同時吸附多個微型LED，并將吸附的多個微型LED一次性向陣列基板轉(zhuǎn)移，因此與相關(guān)技術(shù)相比，簡化了顯示基板的制備過程，提高了顯示基板的制備效率。