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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 電源 > 電源-LED驅(qū)動(dòng)
[導(dǎo)讀]為滿足貼片封裝LED元件焊接時(shí)溫度的要求,設(shè)計(jì)了一種智能LED回流焊機(jī)溫控系統(tǒng).硬件部分,用LPC2148和傳感器DSl8820為核心組成溫度測(cè)量及控制系統(tǒng),再通過(guò)液晶顯示屏(128×64)將其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線顯示出來(lái).軟件部分,用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)u C/oS.Ⅱ,搭建了一個(gè)任務(wù)管理平臺(tái),可以克服傳統(tǒng)的采用前后臺(tái)控制和中斷響應(yīng)方式所難以很好解決的實(shí)時(shí)響應(yīng)差.控制效率低的缺點(diǎn).實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明該系統(tǒng)穩(wěn)定性好,可靠性高,維護(hù)簡(jiǎn)單.

0引言

插件UD的耗材和人工成本高,嚴(yán)重影響了LED高效節(jié)能燈的推廣應(yīng)用;而貼片封裝LED元件更適合自動(dòng)化焊接,焊接時(shí)在大于其100.200倍的鋁基散熱片上,要求較低的焊接溫度,較好的散熱效果,現(xiàn)有的自動(dòng)回流焊機(jī)和焊接工藝不能滿足其要求,焊接設(shè)備不配套成為u?D照明燈發(fā)展.推廣的瓶頸.

本文設(shè)計(jì)了一種基于ARM7的嵌入式u C/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的LED回流焊機(jī)溫度控制系統(tǒng).本產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線,每一條曲線有五個(gè)段,每一段的加熱時(shí)間可改動(dòng).用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時(shí)間來(lái)從重新設(shè)置加熱曲線.本溫控系統(tǒng)的硬件.軟件設(shè)計(jì)如下.

1硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)

本系統(tǒng)選用Philips公司的AItM7(LPC2148)作為控制系統(tǒng)的核心處理器.本系統(tǒng)主要由MPU?熱電偶測(cè)溫器件.放大元器件等組成.

LPC2148是這個(gè)溫控模塊的核心,按結(jié)構(gòu)可分為六個(gè)部分:溫度采集電路.人機(jī)交換電路.中央處理器電路.燈管控制.通信電路.存儲(chǔ)電路,為了防止通道干擾,5路A/D間隔使用,這樣就避免了通道切換時(shí)相鄰?fù)ǖ乐g的干擾;5路K型熱電偶采得的溫度信號(hào)值經(jīng)過(guò)低壓放大器27L2C放大,輸入到LPC2148的采樣模塊中;經(jīng)光耦隔離,由輸出控制電路控制5路固態(tài)繼電器,繼而控制加熱管的電流通斷比來(lái)完成;整個(gè)運(yùn)行過(guò)程有LCD屏全程顯示,操作人員通過(guò)鍵盤(pán)向該設(shè)備發(fā)送命令;LPC2148內(nèi)部嵌有USB設(shè)備控制器可用來(lái)完成與下位機(jī)的通信.

溫控模塊的硬件結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示.

 

 

2部分硬件電路設(shè)計(jì)

2.1刪最小系統(tǒng)電路

本設(shè)計(jì)采用ARM7(LPC2 148)作為主控芯片,其優(yōu)點(diǎn)是處理速度快.性價(jià)比高.資源豐富并且工作穩(wěn)定可靠.圖2即是ARM的最小系統(tǒng)圖.

11.0592M的晶振和兩個(gè)20pF電容為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的工作頻率,然后再經(jīng)ARM內(nèi)部鎖相環(huán)倍頻使其工作頻率最大.

 

 

2.2電路供電單元

市電AC220V經(jīng)由變壓器Tl降壓為9V交流電,D5?D6?D7?D8組成全橋整流電路,將正弦波電壓轉(zhuǎn)換為單一方向的脈動(dòng)較大的電壓,再經(jīng)由濾波電容變換為脈動(dòng)較小.交流分量較少的直流電壓,作為穩(wěn)壓電路的輸入.LM2575與LMlll7構(gòu)成穩(wěn)壓電路,最終輸出5V?3.3V的穩(wěn)定電壓.通過(guò)10 u H電感將模擬電路與數(shù)字電路的電源和地隔離.

如圖3.

 

 

2.3溫度采集電路

溫度采集電路主要由廉價(jià)的k分度熱電偶和低壓運(yùn)放27L2低頻小信號(hào)放大器組成,熱電偶測(cè)得的信號(hào)經(jīng)檢波二極管D10濾除雜波,通過(guò)旋動(dòng)電位器可調(diào)整放大倍數(shù),放大倍數(shù)為(R10+RB2)/R1l?放大的信號(hào)經(jīng)ARM內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換后ARM即可讀取對(duì)應(yīng)的數(shù)值,再經(jīng)進(jìn)一步的運(yùn)算即可得到所測(cè)環(huán)境溫度值.

圖4溫度采集電路.

 

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2.4控制.報(bào)警電路

在此電路中74HC245的作用是信號(hào)功率放大.

此設(shè)計(jì)的控制器件主要由固態(tài)繼電器組成,而為了增加控制器輸出的控制能力,特在控制器的端口處增加74HC245驅(qū)動(dòng)芯片.當(dāng)控制器檢測(cè)到實(shí)際溫度超出設(shè)置溫度20攝氏度以上或有其它以上情況,控制器對(duì)PO.29和Po.30輸出低電平,從而發(fā)出聲光報(bào)警信號(hào).電路如圖5所示.

 

 

3軟件設(shè)計(jì)

3.1嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)恤c/OS.II

市面上的回流焊,一般是由高成本的LPC或單片機(jī)經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的前.后臺(tái)系統(tǒng)進(jìn)行控制.本系統(tǒng)軟件部分用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)u C/0S.II,搭建了一個(gè)任務(wù)管理平臺(tái),通過(guò)實(shí)時(shí)內(nèi)核對(duì)多種任務(wù)進(jìn)行調(diào)度.管理,完成對(duì)LED回流焊機(jī)的溫度控制.采用u c/OS.II為基礎(chǔ)操作平臺(tái)的工業(yè)控制系統(tǒng),可以克服傳統(tǒng)的采用前后臺(tái)控制和中斷響應(yīng)方式所難以很好解決的實(shí)時(shí)響應(yīng)差.控制效率低的缺點(diǎn).實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明本系統(tǒng)穩(wěn)定性好.可靠性高.人機(jī)界面友好.

3.2溫控系統(tǒng)應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)軟件系統(tǒng)的功能,需要具體編寫(xiě)以下六種工作任務(wù)及流程圖.

(1)按鍵處理.此任務(wù)主要完成鍵盤(pán)掃描工作.用戶可以通過(guò)鍵盤(pán)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行控制,如改變運(yùn)行狀態(tài).修改相關(guān)的參數(shù)等,系統(tǒng)必須做出及時(shí)的處理,因此在系統(tǒng)中把它的優(yōu)先級(jí)設(shè)為最高,一旦有鍵被按下,系統(tǒng)就能夠做出響應(yīng)完成相應(yīng)的功能.

(2)LCD顯示.此任務(wù)用于刷新LCD顯示的工作.模擬曲線.系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài).各路的溫度值.錯(cuò)誤指示及其它各種信息需要及時(shí)地通知用戶,當(dāng)有關(guān)的信息發(fā)生改變時(shí),需要調(diào)用此任務(wù)更新顯示.

(3)uSB通信.在設(shè)計(jì)中,通信任務(wù)~方面接收PC發(fā)來(lái)讀寫(xiě)命令幀,對(duì)其進(jìn)行分析處理后,做出相應(yīng)的響應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)PC機(jī)對(duì)其進(jìn)行控制;另一方面也要把相關(guān)信息按要求組成相應(yīng)的幀,發(fā)送給PC機(jī).

(4)控制運(yùn)算輸出.此任務(wù)是最重要的一環(huán),當(dāng)任一路溫度轉(zhuǎn)換結(jié)束后,都會(huì)發(fā)信號(hào)給控制運(yùn)算處理任務(wù)進(jìn)行處理,控制運(yùn)算處理任務(wù)接到信號(hào)后,對(duì)信號(hào)分析之后,對(duì)要處理的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行轉(zhuǎn)換查表等處理,算出實(shí)際溫度值,一方面調(diào)用基于時(shí)間最優(yōu)的PID控制算法加以決策處理,發(fā)信號(hào)給輸出任務(wù)加以控制,另一方面也發(fā)信號(hào)給LCD顯示任務(wù)更新顯示.進(jìn)而對(duì)各路繼電器進(jìn)行控制,從而實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié).根據(jù)控制運(yùn)算任務(wù)決策結(jié)果,負(fù)責(zé)各繼電器占空比的調(diào)節(jié).

(5)信號(hào)的采集處理.此任務(wù)采用定時(shí)方式對(duì)各路溫度信號(hào)進(jìn)行采集,負(fù)責(zé)通道的選擇,對(duì)27L2轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行讀取.根據(jù)設(shè)定,取轉(zhuǎn)換結(jié)果的前16位,用一個(gè)無(wú)符號(hào)整數(shù)進(jìn)行保存,然后存于溫度存儲(chǔ)區(qū).并發(fā)信號(hào)給控制運(yùn)算任務(wù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換.

 

 

(6)數(shù)據(jù)讀寫(xiě)存儲(chǔ).該段程序完成對(duì)數(shù)據(jù)的保存與讀寫(xiě).當(dāng)用戶需要根據(jù)特定錫膏和PCB板重新設(shè)定曲線時(shí),需要調(diào)用該程序?qū)⒁4娴臄?shù)據(jù)寫(xiě)入CATl025?當(dāng)調(diào)用用戶自定義回流焊曲線時(shí),再將保存的數(shù)據(jù)從CATl025中讀取.

4溫度測(cè)試實(shí)驗(yàn)

溫度測(cè)試儀用于測(cè)試回流爐爐溫曲線,即焊點(diǎn)溫度和加熱時(shí)間的關(guān)系曲線.通過(guò)測(cè)試,考察設(shè)定溫度是否符合焊接要求,達(dá)到參數(shù)最佳設(shè)定的目的.

衡量回流爐質(zhì)量?jī)?yōu)劣最重要的兩個(gè)指標(biāo)是加熱精度和均勻穩(wěn)定性.通過(guò)橫向溫度均勻性試驗(yàn)證明,爐溫橫向均勻性誤差不超5℃.實(shí)際測(cè)量曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的比較反映了加熱精度滿足要求.

5結(jié)束語(yǔ)

本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了下面三方面的功能:1)采用智能受控水平熱風(fēng)加智能受控快速紅外線,徹底滿足貼片封裝LED所要求的較低的焊接溫度要求;2)采用刪作為主控芯片,將現(xiàn)在普遍使用的多段式回流焊機(jī),設(shè)計(jì)成連續(xù)按標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線焊接LED發(fā)光燈,控溫準(zhǔn)確.高效.可靠.熱沖擊小.壽命長(zhǎng);3)高性價(jià)比.高可靠性.低功率,生產(chǎn)成本比同類產(chǎn)品降低60%?操作界面友好.維護(hù)簡(jiǎn)單.

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