目前，雖然LED的理論壽命可以達到50kh，然而在實際使用中，因為受到種種因素的制約，LED往往達不到這么高的理論壽命，出現(xiàn)了過早失效現(xiàn)象，這大大阻礙了LED作為新型節(jié)能型產(chǎn)品的前進步伐。通過對LED主要失效模式的分析，可以從中獲悉改善LED在實際使用壽命的技術方法。

(1)散熱技術

散熱技術一直是影響LED應用的重要環(huán)節(jié)，如果LED器件不能夠及時散熱，就會導致芯片的結(jié)溫嚴重升高，繼而發(fā)光效率急劇下降，可靠性(如壽命、色移等)將變壞;于此同時，高溫高熱將使LED封裝結(jié)構內(nèi)部產(chǎn)生機械應力，可能進一步引發(fā)一系列的可靠性問題[5]。因此，在制造工藝上，可以選擇導熱性好的底座，并且使得LED的散熱面積盡可能的大，從而增加器件的散熱性能。

(2)防靜電技術

以GaN作為芯片的LED，在使用中存在的一個很大問題就是靜電效應，如果不處理好這一問題，就會嚴重影響到器件的壽命。因此，在LED設計時，要充分考慮到防靜電的設計，以避免器件因為高靜電電壓造成擊穿等失效現(xiàn)象。

(3)封裝技術

封裝所用的環(huán)氧樹脂材料，會因為光照以及溫升而引起其光透過率的劣化，在使用中則表現(xiàn)為原本透明的環(huán)氧樹脂材料發(fā)生褐變，影響器件原本的光譜功率分布。因此，在進行LED封裝的時候，我們要嚴格控制固化的溫度，避免在進行封裝的時候，就已經(jīng)造成了環(huán)氧樹脂的提前老化。

另一方面，為了防止器件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，在選擇透明性好的封裝材料的同時，要注意注塑過程中，盡量排干凈材料內(nèi)部的氣泡，以減小水氣的殘留量，降低器件發(fā)生腐蝕的幾率。

(4)優(yōu)化制造工藝

LED制造過程中需要合適的鍵合條件，若鍵合過大將會壓傷芯片，反之則會造成器件的鍵合強度不足，使得器件容易脫松。因此，在保證器件鍵合強度的同時，需要盡量降低鍵合工藝對芯片造成的損傷，以達到優(yōu)化鍵合工藝的目的。

在進行芯片的粘接時，要求控制溫度和時間在合適的范圍之內(nèi)，使得焊料達到致密，無空洞，殘余應力小等工藝要求。

(5)合理篩選

在LED出廠前，可以增加一道篩選工藝，就是對其中的一些樣品進行合理的老化和篩選試驗，剔除一些可能發(fā)生提前失效的器件，以降低LED在實際使用中的提前失效現(xiàn)象。

結(jié)論

綜上所述，盡管LED具有很高的理論壽命，但是在實際使用過程中，受芯片、封裝、應力等因素的影響，使用時間遠遠不能達到所預期的理論值。為了確實提高LED的壽命，無論是在制造工藝上，還是在應用層面上，都需要更進一步的研究、探索和實踐。隨著LED技術的不斷發(fā)展，必定還會有新的問題不斷浮現(xiàn)。

但是只要能夠掌握LED失效的根本原因，就能在實踐中確實改善LED器件的性能，將這種新型光源推廣到應用領域的前端，更好地服務于生產(chǎn)和生活。相信在未來的科學技術更加發(fā)達的時候，LED會以更加多種類的方式為我們的生活帶來更大的方便，這就需要我們的科研人員更加努力學習知識，這樣才能為科技的發(fā)展貢獻自己的力量。