在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。對于引腳數(shù)較多的白光LED驅(qū)動器或大電流電荷泵，在設(shè)計印刷電路板(PCB)時需要注意一些事項，本文以MAX1576為例討論了相關(guān)的設(shè)計指南和布板規(guī)則。

對于MAX1576白光LED電荷泵，在線路板布局中需要遵循以下規(guī)則：

所有的GND和PGND引腳直接連接到IC下方的裸露焊盤(EP)。輸入、輸出和飛電容最好使用電解質(zhì)為X5R或性能更好的陶瓷電容。低ESR對于大電流輸出、低輸入/輸出紋波和穩(wěn)定性非常關(guān)鍵。為避免IC偏置電路的開關(guān)噪聲，需要在盡可能靠近輸入和地引腳的位置放置輸入電容(CIN和CINP), 電容和IC之間最好沒有過孔。

如果有獨立的GND與PGND和/或IN與PIN引腳，則IC包含有獨立的電源和偏置輸入。如果這些引腳不是緊靠在一起，則需要兩個輸入電容：從PIN到PGND的CINP和IN到GND的CIN，每個電容都要盡可能靠近IC放置。這種情況下，PIN和PGND應(yīng)該分別接到系統(tǒng)電源和地層，而IN和GND則就近連接。PCB電源線首先進入CINP和INP，然后通過一些過孔連接到CIN和IN，在IN端提供一定的輸入噪聲濾波。PGND和GND應(yīng)該通過裸露焊盤連接在一起。

為了確保電荷泵穩(wěn)定工作，需盡可能靠近OUT引腳放置輸出電容，COUT。COUT的地端接到最近的PGND或GND引腳，或者是裸露焊盤(EP)。為保證電荷泵的地輸出阻抗，飛電容(C1和C2)要盡可能靠近IC安裝。如果無法避免使用過孔，最好使其與C1和/或C2串聯(lián)，而不要與CIN或CINP串聯(lián)，因為飛電容對器件的穩(wěn)定性沒有影響。任何基準旁路電容的接地端(MAX1576沒有該引腳)或設(shè)置電阻的接地端(MAX1576的RM和RF)應(yīng)接GND引腳(與PGND相對)。這有助于降低IC模擬電路的耦合噪聲。

裸露焊盤(EP)可以選擇使用大過孔，有利于檢查焊接點，也便于用烙鐵從PCB上拆除IC。邏輯輸入可根據(jù)需要布線，與LED連接。這些引線上的過孔不會引起任何問題，因為這些輸出端的電流是穩(wěn)定的。但須注意，如果這些引線靠近敏感的射頻電路，引線上的紋波可能會對RF電路產(chǎn)生影響。以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識，相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，未來的LED燈回越來越高效，使用壽命也會由很大的提升，為我們帶來更大便利。