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[導(dǎo)讀]現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏,還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈,處處可見LED燈的身影,LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展,國內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后,產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和,廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展,由此Mini-LED應(yīng)運(yùn)而生。

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏,還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈,處處可見LED燈的身影,LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展,國內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后,產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和,廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展,由此Mini-LED應(yīng)運(yùn)而生。

根據(jù)預(yù)測,2019年Mini-LED將正式爆發(fā),進(jìn)入商品化階段。目前,全球主流廠商已基本完成了Mini-LED背光的研發(fā)進(jìn)程,進(jìn)入小批量試樣或大批量供貨階段。國內(nèi)各大企業(yè)也在緊鑼密鼓的進(jìn)行工藝研究,加快投放市場的進(jìn)程。

 


 

Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級,每張Mini-LED線路板上通常會有數(shù)千個(gè)芯片,上萬個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn),給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。

相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對工藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬模?0%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對于Mini-LED的可靠焊接,對設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

設(shè)備-真空回流焊:

Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小,對焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括:

1、芯片位移:芯片焊接之后有移動,需要減少裸芯片焊接后的移動。2、芯片旋轉(zhuǎn):因?yàn)镸ini-LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小,那么在焊接過程中,芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn),影響不良。3、空洞率高:目前氮?dú)饣亓骱负附又?,采用低空洞率錫膏,焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的錫膏,焊接后空洞率可能達(dá)到15%以上??斩绰侍撸L期使用因?yàn)閷?dǎo)熱效果或可靠性問題可能會導(dǎo)致產(chǎn)品不良。4、虛焊:在選擇回流焊的時(shí)候,氧氣含量是個(gè)很重要的指標(biāo),如果氧含量不能控制到100ppm以內(nèi),甚至更低,有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時(shí)溫度均勻度不達(dá)標(biāo)也是一個(gè)很重要的因素。整個(gè)爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達(dá)不到2度以內(nèi),就會導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。

以上這些問題也是用戶選擇真空焊接爐很重要的參數(shù)。一定要多去測試,一定要嚴(yán)格控制技術(shù)指標(biāo)。畢竟一塊電路板上面9000多顆芯片,有幾個(gè)不良導(dǎo)致最終產(chǎn)品的不良是很大的一件事。筆者是測試行業(yè)內(nèi)多家回流焊和真空回流焊爐,多次失敗,歷經(jīng)一年多的時(shí)間才測試成功后的有感而發(fā)。前面走的彎路太長了。我們最終測試并購買了中科同志科技公司的V3這一款真空焊接爐。效果完全滿足要求。P0.9 P0.6的產(chǎn)品都小批量焊接成功。空洞率目前已經(jīng)控制到2%以內(nèi)。這一款真空爐有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):

1、溫度均勻度很高。真正達(dá)到了2度以內(nèi),之前有些公司宣傳說溫度均勻度達(dá)到2度以內(nèi),經(jīng)過我們實(shí)際測試,根本就不達(dá)標(biāo)。虛假宣傳太厲害,這是也是我們走彎路的主要原因。2、升溫斜率過程中的溫度均勻度,這個(gè)之前我們也不太關(guān)注,后來經(jīng)過廠家技術(shù)人員介紹,發(fā)現(xiàn)這一個(gè)指標(biāo)也很關(guān)鍵。

3、降溫過程中的溫度均勻度,我們之前只關(guān)注降溫斜率。沒有太關(guān)注這個(gè)過程中的溫度均勻度。在后期的實(shí)際焊接過程中,發(fā)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)也是一個(gè)很核心的指標(biāo)。你想想,焊錫都融化了。開始冷卻,有的地方冷卻的快,有些地方冷卻的慢,之前我們測試一家真空爐產(chǎn)品,冷卻的時(shí)候溫度均勻度居然差70度,你想想這個(gè)因素導(dǎo)致的不良會有多少。而且這個(gè)因素很少有人關(guān)注。我們之前測試不良,廠家技術(shù)人員說有可能是我們材料的問題,他們的工藝沒有問題。我們反復(fù)折騰,花了近半年的時(shí)間,后來在這一款V3的真空爐上,這些問題都沒有發(fā)生。

總而言之,Mini--LED產(chǎn)品因?yàn)樾酒啵に嚸飨鄬?fù)雜,找一家懂行的供應(yīng)商,產(chǎn)品進(jìn)度能縮短一半甚至一大半。相信在未來的科學(xué)技術(shù)更加發(fā)達(dá)的時(shí)候,LED會以更加多種類的方式為我們的生活帶來更大的方便,這就需要我們的科研人員更加努力學(xué)習(xí)知識,這樣才能為科技的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。

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