近些年，隨著對(duì)通信芯片領(lǐng)域的不斷探索，作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，華為在5G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的技術(shù)突破，已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領(lǐng)域，包括存儲(chǔ)芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，也實(shí)現(xiàn)了不同程度的進(jìn)步，誕生了許多優(yōu)秀的芯片企業(yè)，從技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)、封測(cè)、批量制造等多個(gè)方面追趕國(guó)際頭部半導(dǎo)體企業(yè)，為強(qiáng)健“中國(guó)芯”做出各自的貢獻(xiàn)。

對(duì)此，天和投資TMT行業(yè)研究員吳小樂在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)方面發(fā)展?fàn)顩r十分良好，而在制造和材料設(shè)備方面，則與國(guó)際先進(jìn)水平還有很大差距。

“從發(fā)展速度的角度看，最快的是芯片設(shè)計(jì)，以海思半導(dǎo)體、紫光展銳、匯頂科技(603160,股吧)等為代表的中國(guó)芯片企業(yè)，在其細(xì)分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。”吳小樂分析道。

據(jù)吳小樂介紹，海思半導(dǎo)體在手機(jī)SOC方面的研究成果，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，主要是背靠實(shí)力強(qiáng)大的母公司華為，進(jìn)入手機(jī)芯片設(shè)計(jì)這一領(lǐng)域較早，經(jīng)過十多年的自主研發(fā)，現(xiàn)在已成為該領(lǐng)域的頭部企業(yè);匯頂科技在指紋芯片方面全球領(lǐng)先，得益于指紋識(shí)別這一新興技術(shù)安卓智能手機(jī)的快速普及，這幾年高速發(fā)展，目前已成為該領(lǐng)域全球最大的公司;兆易創(chuàng)新(603986,股吧)在NORFLASH行業(yè)深耕多年，目前也已成為了該領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

而目前的國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域，多家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)受到了廣泛關(guān)注，如商湯科技，阿里平頭哥等。這些公司主要的做法，是切入新興細(xì)分領(lǐng)域，彎道超車，追趕國(guó)際巨頭。

同時(shí)，據(jù)記者了解，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，近些年也誕生了不少成績(jī)突出的高新技術(shù)企業(yè)，其中紫光集團(tuán)的發(fā)展速度可謂有目共睹。

據(jù)紫光集團(tuán)介紹，經(jīng)過多年的努力，企業(yè)在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多點(diǎn)開花，已初步構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的“從芯到云”內(nèi)生產(chǎn)業(yè)鏈。

從專利布局的角度看，企業(yè)形成了較為完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，在創(chuàng)新研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上，打出專利“組合拳”保護(hù)自有專利技術(shù)，為開拓國(guó)際市場(chǎng)做出貢獻(xiàn)，截至目前，企業(yè)在全球設(shè)有60個(gè)研發(fā)中心，專利數(shù)約30000項(xiàng)，其中超過90%是發(fā)明專利，并多次獲得國(guó)家級(jí)科技獎(jiǎng)項(xiàng)，包括國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步特等獎(jiǎng)。

同時(shí)，紫光集團(tuán)于2019年宣布，旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層三維閃存量產(chǎn)，該芯片采用長(zhǎng)存自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Xtacking架構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)。據(jù)集團(tuán)內(nèi)部人士介紹，雖然此款存儲(chǔ)芯片與全球最新的產(chǎn)品相比仍有差距，但是與同代產(chǎn)品相比，其存儲(chǔ)密度是最高的。此外，紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳也宣布，推出5G基帶芯片——春藤510，及5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯，并完成了5G毫米波終端原型樣機(jī)的設(shè)計(jì)研制。

而在5G通信領(lǐng)域的布局，華為取得的研發(fā)成果，已經(jīng)獲得了全球同行業(yè)企業(yè)的認(rèn)可和關(guān)注。

據(jù)記者了解，單從5G通信芯片的角度看，2019年初，華為就已經(jīng)發(fā)布了終端5G基帶芯片巴龍5000，正式開啟了在5G終端應(yīng)用上的探索之路。

同時(shí)，華為于2019年6月27日發(fā)布了《華為創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)白皮書》，在對(duì)于5G方面的成果介紹中，記者注意到，2019年華為5GRAN創(chuàng)新上下行解耦榮獲GSMA“最佳無線技術(shù)突破獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是GSMA設(shè)立的為表彰技術(shù)革新帶來用戶體驗(yàn)明顯提升的技術(shù)的重要獎(jiǎng)項(xiàng)，是通信界公認(rèn)的最高榮譽(yù)之一。

在談及資本市場(chǎng)與半導(dǎo)體行業(yè)之間的互相促進(jìn)問題時(shí)，吳小樂表示，由于芯片行業(yè)的特性，很多初創(chuàng)企業(yè)在成立初期盈利困難，甚至?xí)嗄晏潛p，而同時(shí)又必須進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)，所以非常需要資本市場(chǎng)的幫助。

“一旦芯片企業(yè)走上正軌，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代的主基調(diào)下，未來發(fā)展空間廣闊，投資者也會(huì)得到不錯(cuò)的回報(bào)，從而與資本市場(chǎng)形成良性循環(huán)。”吳小樂說。