•第一季度: 凈營收20.8億美元; 營業(yè)利潤率10.2%; 凈利潤1.78億美元 •2019年股東大會現金分紅提案,普通股0.24美元/股,分四個季度派發(fā) •2019年第二季度業(yè)務預測(中位數):凈營收環(huán)比增長約2.4%,毛利率約38.5%
•以 “聚智慧,創(chuàng)未來” 為主題,2019年STM32峰會聚焦人工智能與計算、工業(yè)與安全、云技術與連接三大專題 •在為期兩天的峰會上,意法半導體將聯合45個合作伙伴共同展出180多個原型設計,舉行40場精心策劃的專題分論壇和技術研討會 •預計現場參觀者達到2,500人,直播觀眾超過3萬人
臺積電北美技術論壇今天登場,臺積電指出過去兩年在先進技術及封裝技術等領域共有8項領先業(yè)界的成就,包括領先全球量產7納米技術及完成5納米設計基礎架構等。
4月24日,紫光國微發(fā)布2019年第一季度報告,公司實現營收為6.69億元,同比增長29.80%。
據路透社報道,芯片制造商德州儀器(以下簡稱TI)周二表示,去年年底開始的芯片需求放緩可能會持續(xù)幾個季度。作為半導體行業(yè)的領頭羊,TI的警告拖累其股價下跌3%至113.88美元。
2017年之前晶圓代工市場中,臺積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座,但包括格芯(GlobalFoundries)、聯電、中芯等在先進制程競爭十分激烈,但自去年以來,格芯及聯電已淡出7納米競局,三星則迎頭趕上,所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進制程市場的局面。
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為,此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程,并為客制化異質芯片鋪路,當然也更加鞏固蘋果訂單。
美國高通公司與貴州省合資成立的華芯通將在4月30日倒閉。4月20日,記者來到位于貴州省貴安新區(qū)的貴州華芯通半導體技術有限公司,見辦公大樓大門緊閉,空無一人。
日前,英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現無縫的應用部署。
據路透社引述知情人士指出,SK海力士正在考慮收購部分邏輯芯片制造商MagnaChip(美格納),用于擴大其8英寸晶圓生產線。
盡管目前無論是 5G 網絡建設還是 5G 手機都尚未稱得上開始普及,但對于處理器、基帶供應商來說顯然是要提前準備更多。為了讓更多中端、中高端機型能夠成為 5G 手機,高通方面似乎正在醞釀推出一款支持 5G 的中端移動平臺,這塊芯片或將命名為驍龍 735 。
今天,GF又宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
半導體大廠英特爾即將在本周四(25日)收盤后發(fā)布財報,根據財金網站《Seeking Alpha》消息,分析師認為英特爾這一季的表現將會與去年同期相同,成長性不足。
為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生,臺積電宣布計劃將成立一個規(guī)模達到200 人的品質管理檢測單位,進一步對相關供應鏈的產品進行檢驗把關。
臺灣今日公布3月外銷訂單金額為385.9億美元,比去年同期減少9%,是連續(xù)第五個月下滑,合計1至3月外銷訂單1,079.8億美元,相較去年第一季減少8.4%。