上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào),全年?duì)I收342億美元,占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%,可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝,進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上,今年量產(chǎn)7nm EUV工藝,明年還有5nm EUV工藝,3nm工藝工廠也在建設(shè)中了
4月22日,臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程,并為定制化異質(zhì)芯片鋪路,當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。
驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
根據(jù)外媒的報(bào)道,華擎推出了基于英特爾Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板,這款I(lǐng)MB-1216主板專為平板電腦,銷售系統(tǒng),數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用而設(shè)計(jì),也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。
近日,Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者稱收到了八個(gè)Ryzen 3000系列APU樣品,目前正在進(jìn)行不同的測(cè)試。
根據(jù)Bits and Chips的一份報(bào)告,AMD的7nm Zen 2裸片的良品率約為70%,這對(duì)于最新工藝上的新處理器來說也不錯(cuò)。雖然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此,但隨著臺(tái)積電7nm工藝的成熟,Zen 2的良品率也將提高。
臺(tái)積電總裁魏哲家在昨(18)日的財(cái)報(bào)會(huì)議中指出,預(yù)計(jì)5nm制程一開始起步將會(huì)比7nm慢一些些,但由于極紫外光(EUV)技術(shù)成熟度會(huì)加快,讓很多芯片能更有效率,因此看好5nm整體放量速度將會(huì)比7nm要快,并成為臺(tái)積電下一波成長(zhǎng)主力。
在北京、成都、上海、深圳和杭州各舉行為期一天的活動(dòng),RISC-V基金會(huì)成員將講解和討論RISC-V的最新應(yīng)用及進(jìn)展
4月18日,13時(shí)01分在臺(tái)灣花蓮縣附近發(fā)生6.1級(jí)左右地震。臺(tái)積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱目前為止地震還沒有造成影響。
隨著臺(tái)積電成功開發(fā)6納米制程,臺(tái)積電與三星電子將更激烈爭(zhēng)奪半導(dǎo)體代工第一的位置,但韓媒分析指出,若兩公司持續(xù)以數(shù)字為中心打宣傳戰(zhàn)的話,未來只會(huì)越來越艱辛。
而6nm EUV工藝主要為2020年的A14等芯片做好準(zhǔn)備。同時(shí),臺(tái)積電也5nm制程已經(jīng)完成研發(fā),據(jù)悉,6nm和5nm都有可能應(yīng)用于蘋果2020年iPhone的A14系列芯片中,主要看哪一個(gè)方案更優(yōu)。
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,昨日臺(tái)積電2018年年報(bào)出爐,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名,在致股東報(bào)告書中表示,臺(tái)積電先進(jìn)制程7納米領(lǐng)先對(duì)手至少一年,并強(qiáng)調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動(dòng)報(bào)道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。
臺(tái)積電18日召開財(cái)報(bào)會(huì),公布第1季營(yíng)收2187.4億元(新臺(tái)幣,下同),較去年同期減少11.8%。稅后純益613.94億元、每股盈余2.37元,均較去年同期減少31.6%。
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀退休金曝光,據(jù)臺(tái)積電年報(bào)資料顯示,實(shí)際支付張忠謀退休金7617萬1995元新臺(tái)幣(下同)(約合1654萬人民幣)。
英特爾剛剛發(fā)布了第八代博銳vPro移動(dòng)處理器——i7-8665U和i5-8365U,主要面向商業(yè)客戶。本次產(chǎn)品線的更新主要提升了移動(dòng)平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)連接性能和安全性,首次支持WiFi 6標(biāo)準(zhǔn),并引入了全新Intel Hardware Shield安全技術(shù)。