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ASML回應(yīng)中國(guó)員工竊密事件：有其他國(guó)家人員參與，反對(duì)貼標(biāo)簽
ASML發(fā)公告稱(chēng)這起竊密案還有其他國(guó)家人員參與，他們反對(duì)貼國(guó)家標(biāo)簽的行為，并對(duì)中歐之間日前達(dá)成的保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議感到鼓舞。
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僅次于韓國(guó)！中國(guó)大陸躍居全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布報(bào)告指出，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額達(dá)645.3億美元(單位下同)，年成長(zhǎng)14%，創(chuàng)歷史新高水平，其中韓國(guó)蟬聯(lián)最大市場(chǎng)，大陸躍居第二，且年增逼近6成，成長(zhǎng)幅度也最多。
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外交部：中國(guó)科技發(fā)展一不靠偷，二不靠搶
至于中國(guó)自身，中國(guó)的科技發(fā)展一不靠偷，二不靠搶?zhuān)侵袊?guó)人民用自己的智慧和汗水，辛勤奮斗出來(lái)的。
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ASML遭前中國(guó)員工竊密損失數(shù)億美元？舊案重提為了啥？
報(bào)道指出，經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，ASML美國(guó)子公司研發(fā)部門(mén)的高級(jí)中國(guó)員工竊取相關(guān)技術(shù)，并泄露給了一家中國(guó)企業(yè)。
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7nm EUV芯片來(lái)啦！三星宣布今年6月開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)
據(jù)businesskorea報(bào)道，三星電子將于今年6月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7納米(nm)極紫外(EUV)芯片。
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支持 LPDDR5 內(nèi)存，高通全新處理器驍龍 865 曝光
隨著驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了穩(wěn)定供貨期，關(guān)于高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的消息也開(kāi)始流出。
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晶圓污染導(dǎo)致?lián)p失5.5億美元，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收減少12%
在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺(tái)積電退休之后，臺(tái)積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產(chǎn)事故，其中1月份的晶圓污染事件影響更大，導(dǎo)致臺(tái)積電損失5.5億美元。
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高通驍龍665/730/730G跑分曝光：性能表現(xiàn)令人意外！
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝，665則采用三星11nm LPP工藝。
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ASIC穩(wěn)定成長(zhǎng)！聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收反彈近6成
手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月?tīng)I(yíng)收回穩(wěn)，較2月大幅成長(zhǎng)57.6%，達(dá)223.19億元新臺(tái)幣(單位下同)，年增10.98%;累計(jì)首季營(yíng)收527.22億元，較去年同期增加6.18%，符合執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。
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如何在燒錄生產(chǎn)過(guò)程中全方位保護(hù)芯片程序
隨著山寨產(chǎn)品層出不窮，越來(lái)越多的人開(kāi)始關(guān)注芯片燒錄的安全性問(wèn)題。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件，其內(nèi)部程序一旦被盜取，那么整個(gè)產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險(xiǎn)，這里將介紹如何在燒錄生產(chǎn)過(guò)程中全方位保護(hù)芯片程序，實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)。
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周立功發(fā)布最新力作《ZLG72128編程指南》
2019年4月2日，由周立功教授主導(dǎo)撰寫(xiě)的新書(shū)《ZLG72128編程指南》正式完結(jié)。本編程指南旨在為用戶(hù)提供編程指導(dǎo)，書(shū)中列舉了大量的程序范例，使用戶(hù)可以盡可能充分的理解ZLG72128的各種功能以及相應(yīng)API的使用方法，快速上手，設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)出穩(wěn)定可靠的應(yīng)用程序。
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半導(dǎo)體工藝演進(jìn)逼近物理極限，先進(jìn)封裝成焦點(diǎn)
先進(jìn)技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體工藝需求越來(lái)越高，然而隨著摩爾定律演進(jìn)，受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響，行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)隨之逐漸成為焦點(diǎn)。
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高通發(fā)布驍龍665、驍龍730，首次采用三星8nm工藝
在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。
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AMD又被英特爾“挖墻腳” 前RTG營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理跳槽英特爾GPU團(tuán)隊(duì)
在過(guò)去兩年里，英特爾不斷地從各個(gè)領(lǐng)域挖掘GPU相關(guān)人才，AMD、NVIDIA那邊輪著挖，最近又挖走了AMD RTG部門(mén)全球營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Heather Lennon，她現(xiàn)在去了英特爾擔(dān)任GFX部門(mén)數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理。
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摩爾定律仍然起作用， 臺(tái)積電5nm為A14芯片準(zhǔn)備就緒
臺(tái)積電(TSMC)宣布，在其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，使下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)成為可能。
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