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ASML回應中國員工竊密事件：有其他國家人員參與，反對貼標簽
ASML發(fā)公告稱這起竊密案還有其他國家人員參與，他們反對貼國家標簽的行為，并對中歐之間日前達成的保護知識產(chǎn)權協(xié)議感到鼓舞。
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僅次于韓國！中國大陸躍居全球第二大半導體設備市場
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)11日公布報告指出，2018年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元(單位下同)，年成長14%，創(chuàng)歷史新高水平，其中韓國蟬聯(lián)最大市場，大陸躍居第二，且年增逼近6成，成長幅度也最多。
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外交部：中國科技發(fā)展一不靠偷，二不靠搶
至于中國自身，中國的科技發(fā)展一不靠偷，二不靠搶，是中國人民用自己的智慧和汗水，辛勤奮斗出來的。
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ASML遭前中國員工竊密損失數(shù)億美元？舊案重提為了啥？
報道指出，經(jīng)調查發(fā)現(xiàn)，ASML美國子公司研發(fā)部門的高級中國員工竊取相關技術，并泄露給了一家中國企業(yè)。
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7nm EUV芯片來啦！三星宣布今年6月開啟大規(guī)模生產(chǎn)
據(jù)businesskorea報道，三星電子將于今年6月開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米(nm)極紫外(EUV)芯片。
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支持 LPDDR5 內存，高通全新處理器驍龍 865 曝光
隨著驍龍 855 移動平臺已經(jīng)進入了穩(wěn)定供貨期，關于高通下一代旗艦移動平臺的消息也開始流出。
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晶圓污染導致?lián)p失5.5億美元，臺積電Q1季度營收減少12%
在臺積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺積電退休之后，臺積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產(chǎn)事故，其中1月份的晶圓污染事件影響更大，導致臺積電損失5.5億美元。
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高通驍龍665/730/730G跑分曝光：性能表現(xiàn)令人意外！
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝，665則采用三星11nm LPP工藝。
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ASIC穩(wěn)定成長！聯(lián)發(fā)科3月營收反彈近6成
手機IC設計廠聯(lián)發(fā)科技3月營收回穩(wěn)，較2月大幅成長57.6%，達223.19億元新臺幣(單位下同)，年增10.98%;累計首季營收527.22億元，較去年同期增加6.18%，符合執(zhí)行長蔡力行先前的第1季財務預測。
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如何在燒錄生產(chǎn)過程中全方位保護芯片程序
隨著山寨產(chǎn)品層出不窮，越來越多的人開始關注芯片燒錄的安全性問題。芯片作為一個產(chǎn)品的核心部件，其內部程序一旦被盜取，那么整個產(chǎn)品將面臨被破解的風險，這里將介紹如何在燒錄生產(chǎn)過程中全方位保護芯片程序，實現(xiàn)安全生產(chǎn)。
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周立功發(fā)布最新力作《ZLG72128編程指南》
2019年4月2日，由周立功教授主導撰寫的新書《ZLG72128編程指南》正式完結。本編程指南旨在為用戶提供編程指導，書中列舉了大量的程序范例，使用戶可以盡可能充分的理解ZLG72128的各種功能以及相應API的使用方法，快速上手，設計并開發(fā)出穩(wěn)定可靠的應用程序。
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半導體工藝演進逼近物理極限，先進封裝成焦點
先進技術對半導體工藝需求越來越高，然而隨著摩爾定律演進，受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響，行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展，先進封裝技術隨之逐漸成為焦點。
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高通發(fā)布驍龍665、驍龍730，首次采用三星8nm工藝
在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
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AMD又被英特爾“挖墻腳” 前RTG營銷經(jīng)理跳槽英特爾GPU團隊
在過去兩年里，英特爾不斷地從各個領域挖掘GPU相關人才，AMD、NVIDIA那邊輪著挖，最近又挖走了AMD RTG部門全球營銷經(jīng)理Heather Lennon，她現(xiàn)在去了英特爾擔任GFX部門數(shù)字營銷經(jīng)理。
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摩爾定律仍然起作用， 臺積電5nm為A14芯片準備就緒
臺積電(TSMC)宣布，在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內提供其5nm芯片設計基礎設施的完整版本，使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設計成為可能。
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