隨著驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了穩(wěn)定供貨期，關(guān)于高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的消息也開始流出。

據(jù)知名爆料人 Roland Quandt 透露，高通有一塊內(nèi)部型號(hào)為 SM8250 的移動(dòng)平臺(tái)將支持 LPDDR5 內(nèi)存。參考驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)的內(nèi)部型號(hào)為 SM8150 ，這塊“SM8250”很有可能會(huì)是高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 865 (最終命名尚未公布)。

Roland Quandt 稱，高通公司目前已經(jīng)擁有搭載 LPDDR5 內(nèi)存 + 驍龍 865 移動(dòng)平臺(tái)的 Demo ，換而言之這塊新一代旗艦芯片已經(jīng)進(jìn)入了測試階段。

除此之外，Roland Quandt 還稱高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器，其內(nèi)部代號(hào)為“Huracan”。這款調(diào)制解調(diào)器很可能會(huì)像 X50 一樣通過外掛方式讓設(shè)備支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)然也不能排除這款調(diào)制解調(diào)器將繼承到驍龍 865 移動(dòng)平臺(tái)當(dāng)中。