AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專(zhuān)為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設(shè)計(jì)。另外,AMD還將其速龍300U帶入到了Pro系列,以繼續(xù)在低端筆記本電腦和Chromebook中發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。
Digitimes報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電現(xiàn)已完成設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,能令蘋(píng)果公司等客戶(hù)開(kāi)始使用5納米工藝進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。
根據(jù)外媒的報(bào)道,國(guó)外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark數(shù)據(jù)庫(kù)發(fā)現(xiàn)了三款A(yù)MD處理器,分別是 RX-8125,RX-8120和A9-9820。
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次為SAM MCU提供支持。
1-2月,無(wú)錫外貿(mào)進(jìn)出口達(dá)970億元,較上年同期增長(zhǎng)5.2%,高于全省增速6.4個(gè)百分點(diǎn),占全省外貿(mào)進(jìn)出口總值的15.1%,總量位居全省第二。
根據(jù)外媒的報(bào)道,臺(tái)積電宣布他們已經(jīng)完成了5納米工藝的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì),進(jìn)一步晶體管密度和性能。臺(tái)積電的5納米工藝將再次采用EUV技術(shù),從而提高產(chǎn)量和性能。
在天災(zāi)面前,除了人員和經(jīng)濟(jì)有所損失外,對(duì)行業(yè)的發(fā)展也會(huì)有一定的波動(dòng)。特別是臺(tái)灣在半導(dǎo)體制造方面相對(duì)集中,對(duì)于此次的地震,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多多少少都會(huì)受到一定的影響。
據(jù)BusinessKoare報(bào)道,韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略局(KISTA)4月3日表示,盡管韓國(guó)在全球存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,但其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)力仍然非常薄弱。
近日,官方公布2019年COMPUTEX國(guó)際新聞發(fā)布會(huì)將由AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講,屆時(shí)也將會(huì)發(fā)布7nm 處理器和顯卡。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圓訂單增加,該公司將在第三季度充分利用其7nm產(chǎn)能。
英特爾正式亮相了9代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓處理器,稱(chēng)將在2019年第二季度上架?,F(xiàn)在一款宏碁筆記本的PDF參數(shù)價(jià)紹曝光,信息顯示i5-9300H 為四核八線(xiàn)程,i7-9750H為八核八線(xiàn)程。
近日,青島市嶗山區(qū)發(fā)布了由核芯互聯(lián)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“核芯互聯(lián)”)自主研發(fā)的璇璣CLE系列MCU。據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,這是中國(guó)首款RISC-V家電芯片,自主可控。
作為英特爾的合作伙伴,中科曙光攜明星產(chǎn)品亮相此次發(fā)布會(huì),重點(diǎn)展示了全球首款閉式冷板液冷技術(shù)八路服務(wù)器--曙光I980-G30。
就市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō),臺(tái)灣去年半導(dǎo)體材料營(yíng)收達(dá)114億美元。韓國(guó)自2017年的75.1億美元成長(zhǎng)至2018年的87.2億美元,超越大陸躍居第2名,而大陸從2017年76.3億美元揚(yáng)升至2018年的84.4億美元,成長(zhǎng)幅度較小,落居第3大消費(fèi)地區(qū)。
小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體,并開(kāi)始獨(dú)立融資。