ASML發(fā)公告稱這起竊密案還有其他國家人員參與,他們反對貼國家標(biāo)簽的行為,并對中歐之間日前達(dá)成的保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議感到鼓舞。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)11日公布報(bào)告指出,2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)645.3億美元(單位下同),年成長14%,創(chuàng)歷史新高水平,其中韓國蟬聯(lián)最大市場,大陸躍居第二,且年增逼近6成,成長幅度也最多。
至于中國自身,中國的科技發(fā)展一不靠偷,二不靠搶,是中國人民用自己的智慧和汗水,辛勤奮斗出來的。
報(bào)道指出,經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),ASML美國子公司研發(fā)部門的高級中國員工竊取相關(guān)技術(shù),并泄露給了一家中國企業(yè)。
據(jù)businesskorea報(bào)道,三星電子將于今年6月開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米(nm)極紫外(EUV)芯片。
隨著驍龍 855 移動平臺已經(jīng)進(jìn)入了穩(wěn)定供貨期,關(guān)于高通下一代旗艦移動平臺的消息也開始流出。
在臺積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺積電退休之后,臺積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產(chǎn)事故,其中1月份的晶圓污染事件影響更大,導(dǎo)致臺積電損失5.5億美元。
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月營收回穩(wěn),較2月大幅成長57.6%,達(dá)223.19億元新臺幣(單位下同),年增10.98%;累計(jì)首季營收527.22億元,較去年同期增加6.18%,符合執(zhí)行長蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測。
隨著山寨產(chǎn)品層出不窮,越來越多的人開始關(guān)注芯片燒錄的安全性問題。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件,其內(nèi)部程序一旦被盜取,那么整個(gè)產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險(xiǎn),這里將介紹如何在燒錄生產(chǎn)過程中全方位保護(hù)芯片程序,實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)。
2019年4月2日,由周立功教授主導(dǎo)撰寫的新書《ZLG72128編程指南》正式完結(jié)。本編程指南旨在為用戶提供編程指導(dǎo),書中列舉了大量的程序范例,使用戶可以盡可能充分的理解ZLG72128的各種功能以及相應(yīng)API的使用方法,快速上手,設(shè)計(jì)并開發(fā)出穩(wěn)定可靠的應(yīng)用程序。
先進(jìn)技術(shù)對半導(dǎo)體工藝需求越來越高,然而隨著摩爾定律演進(jìn),受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響,行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)隨之逐漸成為焦點(diǎn)。
在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。
在過去兩年里,英特爾不斷地從各個(gè)領(lǐng)域挖掘GPU相關(guān)人才,AMD、NVIDIA那邊輪著挖,最近又挖走了AMD RTG部門全球營銷經(jīng)理Heather Lennon,她現(xiàn)在去了英特爾擔(dān)任GFX部門數(shù)字營銷經(jīng)理。
臺積電(TSMC)宣布,在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本,使下一代先進(jìn)移動和高性能計(jì)算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)成為可能。