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和Intel正面杠，AMD有望將3D堆疊SRAM和DRAM用于其CPU和GPU！
Intel的老對手AMD當然也不甘落后，AMD在最近的活動中透露，他們正致力于在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設計來提高性能。
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芯片散熱問題重大突破，復旦大學科研團隊的“無縫生長”技術獲重要進展
近日，復旦大學高分子科學系、聚合物分子工程國家重點實驗室研究員魏大程團隊經過三年努力，在場效應晶體管介電基底的界面修飾領域取得重要進展。該項工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術。
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AMD 7nm銳龍性能超過i9-9900k，其實還被限制了30%-40%功耗
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工藝的銳龍3代處理器，性能超過了i9-9900k，而且在功耗表現上也很優(yōu)秀?，F在，外媒報道稱，AMD當時展示的這顆CPU的功耗還被限制了30%-40%。
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冬去春來？ 服務器芯片訂單變化透露了啥？
近期通路訂單已無下修，且指標廠商已獲美大客戶訂單追加，今年上半年云端半導體相關產業(yè)有望筑底。
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伍爾特電子與Microchip將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費提供實踐工作坊
伍爾特電子(WE)Microchip 將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費提供實踐工作坊。該工作坊將于3月21日下午1點至5點在上海新國際博覽中心E5號展廳M29號房間舉行。
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蘋果律師：高通起訴蘋果和專利無關，而是對iPhone使用Intel基帶耿耿于懷！
在蘋果的結案陳詞中，其律師稱這場訴訟根本與專利無關。她表示，高通訴訟的真正動機是對蘋果在2016年開始在iPhone中使用英特爾芯片耿耿于懷。
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Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數字信號控制器系列
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數字信號控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應用需求，在存儲器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
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應對AMD 銳龍3000系列，英特爾10核CPU年中發(fā)布！
根據外媒報道，英特爾Linux DRM內核驅動程序和coreboot(以前稱為LinuxBIOS)的最新更新揭示了英特爾即將推出的Comet Lake(CML)處理器的信息。
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英特爾與谷歌、阿里等公司結盟，以提供突破性的數據中心性能
新的“計算快速鏈接”(CXL)將為快速增長的數據工作負載提速，涵蓋人工智能和機器學習、富媒體服務、高性能計算和云應用程序。
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三星Galaxy Fold將舍棄自家處理器，投向高通驍龍 855 ?
根據韓國媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的折疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
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ROHM旗下藍碧石半導體公司開發(fā)出具備安全功能的16位通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體公司，面向生活電器、白色家電、報警設備及安防設備等工業(yè)設備，開發(fā)出配備藍碧石獨有的16位CPU內核的通用微控制器“ML62Q1300/1500/1700系列”，現已開始量產出貨及配套開發(fā)工具的網售。
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英特爾：2018年京東成為Intel全球PC最大零售渠道
根據英特爾公布的數據顯示，基于長期的合作，京東在2018年成為英特爾全球PC最大零售渠道。同時，雙方針對2019年進一步深度戰(zhàn)略合作也達成了一致。
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我國IC產業(yè)密集落地，競爭壓力加大
產線密集投產后，中國企業(yè)將在產品、技術、人才和供應鏈等多方面與全球領先的公司展開更為激烈的競爭，期間必然伴隨諸多新的考驗。
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2018年中國集成電路產業(yè)銷售額增長兩，進口額首次超過3000億美元
2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6531.4億元，同比增20.69%。受2018年第四季度全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業(yè)2018年第四季同比增幅僅17.26%，較比前三季度略有下降;2018年第二季的增幅超過26%。
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英特爾CPU短缺在Q2惡化，AMD機會來了！
英特爾的短缺將迫使更多的PC制造商轉向基于AMD的解決方案，該公司最近宣布的Chromebook CPU在2019年成為該公司的潛在增長載體，因為英特爾的低成本芯片供應受到限制。
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