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Intel披露自家10nm工藝 將于明年量產(chǎn)
三星/臺積電都已經(jīng)量產(chǎn)10nm工藝，AMD也即將全面采用GlobalFoundries 7nm，但是作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，Intel 10nm工藝卻一直沒有出來，早些年的Tick-Tock架構(gòu)/工藝逐漸交替升級之路也慢了下來。CES 2018展會上，Intel
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三個唯一，賽元微電子誓做隔空觸控技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者
賽元微電子于2011年1月成立于深圳市科技園南區(qū)，是一家專注于Flash MCU IC設(shè)計的高科技公司。賽元微電子擁有近20年工業(yè)級MCU技術(shù)積累，創(chuàng)業(yè)團隊來源于大陸和臺灣行業(yè)知名企業(yè)核心人員。主要產(chǎn)品包括8位通用的Flash M
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擺脫高通/ARM束縛 三星緊隨蘋果自研GPU
今年蘋果發(fā)布會上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬
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驍龍845 GPU跑分首曝 漲幅喜人
驍龍845在正式發(fā)布沒多久，其跑分性能就在Geekbench數(shù)據(jù)庫中亮相了。從目前泄露的成績來看，單線程成績?yōu)?400分左右，多線程成績?yōu)?300分左右。對比之下，驍龍845相比驍龍835、麒麟970已經(jīng)Exynos 8895來說有明顯的
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德州儀器（TI）為DLP® Pico™顯示技術(shù)帶來價格最親民的使用方式
中國北京(2017年8月3日)——從今天開始，開發(fā)人員可通過組合幾乎任何低成本的處理器實現(xiàn)高性能的德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP顯示技術(shù)
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使用Microchip基于COTS器件的耐輻射解決方案，縮短NewSpace市場產(chǎn)品面市時間，并降低成本
ATmegaS64M1單片機支持客戶先采用商用器件進行開發(fā)，然后再遷移到引腳兼容的耐輻射器件。
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法半導(dǎo)體(ST)收購Atollic——專注于Arm®微控制器集成開發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司
中國，2017年12月14日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布收購軟件開發(fā)工具專家Atollic公司。 Atollic開發(fā)出了業(yè)內(nèi)知名的獲得高度好評的TrueSTUDIO®集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，專注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū)，例如，意法半導(dǎo)體的市場領(lǐng)先的STM32系列微控制器(MCU)。
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華為麒麟970處理器正式發(fā)布：全球首款A(yù)I芯片
等待多時，號稱比“Intel處理器更復(fù)雜的”麒麟970終于來了。
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對比驍龍835：高通驍龍845全新工藝性能翻番
今晨，高通正式發(fā)布了驍龍845移動平臺。按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進行測試，首款消費級商用產(chǎn)品將在明年早些時候和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7布點一致，其中的暗示相信不言
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高通宣布驍龍芯片用在PC上：微軟等將推相關(guān)產(chǎn)品
12月6日消息，在”博通收購高通”的各種消息傳言之下，高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會，邀請了來自全球300多家媒體和分析師，史上規(guī)模最大。高通Cristinano Amon宣布驍龍芯片用在PC上，使得P
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高通發(fā)布年度旗艦芯片驍龍845
北京時間12月6日消息，高通2017驍龍峰會選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預(yù)計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星
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AWS Amplify庫計劃在未來增加更多分類
亞馬遜已經(jīng)發(fā)布了一個開源庫，用于與使用JavaScript應(yīng)用程序的云服務(wù)進行交互。AWS Amplify庫分為多個類別，并計劃在未來增加更多分類。
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中國半導(dǎo)體崛起的對手或是三星和海力士等日韓企業(yè)
中國砸上千億(美元，下同)爭取芯片主導(dǎo)權(quán)，不要受制于外商，不過，掐著中國芯片市場命脈的三星、美光、海力士、東芝等國際大廠卻沒有那么容易讓步，準備伺機反制，目前臺面下呈現(xiàn)暗潮洶涌的態(tài)勢。 國際大廠將揮起專利大刀向中國開鍘，整個芯片市場正彌漫著戰(zhàn)火的硝煙味。
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大陸半導(dǎo)體發(fā)展新常態(tài)，或是附加“限制性條件”
商務(wù)部近日發(fā)布公告說，以附加“限制性條件”的形式批準了日月光半導(dǎo)體收購矽品精密股權(quán)案。這個附加的“限制性條件”，可能就是這一條信息：同樣是24日，矽品公告稱，將出售子公司矽品科技(蘇州)有限公司30%股權(quán)給大陸紫光集團，交易金額為10.26億元人民幣。
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半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒅攸c開發(fā)IGBT芯片
近日，由格隆匯打造的“決戰(zhàn)港股2017——海外投資系列峰會”第二站在上海隆重舉行。眾多優(yōu)質(zhì)上市公司高管前來與投資者零距離面對面溝通。為了讓更多投資者深入了解上市公司，精準捕捉未來的投資機會，格隆匯為您整理了這次上市公司路演的演講，以饗格隆匯諸君。
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