北京時間12月6日消息，高通2017驍龍峰會選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升，但具體規(guī)格今天并沒有透露。

根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。

高通是目前世界排名第一的無晶圓半導體公司，過去30年一直在推進無線技術(shù)的發(fā)展，通過智能手機推動人與人之間的連接。高通表示，未來30年將有新的使命，那就是萬物互聯(lián)——通過其芯片和5G無線通信技術(shù)來連接汽車、無人機等產(chǎn)品。

5G作為新一代的通信技術(shù)，具備高速率、大容量、低功耗、低時延等特點，可以廣泛應用于工業(yè)控制、機器人控制、或者是自動駕駛、安全駕駛等領(lǐng)域。同時，在LTE時代已經(jīng)成為可能的海量物聯(lián)網(wǎng)，在5G時代將得以真正實現(xiàn)。

高通此前已經(jīng)發(fā)布首個5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，預計將在2019年上半年會有搭載這一調(diào)制解調(diào)器的終端推出。來自美國3GPP的最新消息顯示，3GPP 5G NSA第一個版本正式凍結(jié)。高通在此次峰會上預計，到2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。

小米下一代旗艦機將搭載驍龍845

眾所周知，小米和高通的合作由來已久，這次小米公司董事長、CEO雷軍在結(jié)束了烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會之后，也匆忙飛到了夏威夷來參加這次的驍龍峰會。今年11月，在中美兩國領(lǐng)導人的見證下，小米還與高通簽署了數(shù)十億美元的3年芯片采購意向備忘錄。

雷軍出席驍龍峰會

雷軍在峰會上表示，目前搭載驍龍移動平臺的小米手機出貨量已經(jīng)高達2.38億臺。“小米不靠硬件賺錢，而是靠硬件架構(gòu)互聯(lián)網(wǎng)平臺，從而產(chǎn)生價值。”他透露，下一代小米旗艦手機將搭載高通最新發(fā)布的驍龍845，目前已經(jīng)在研發(fā)當中。去年中國市場的驍龍835由小米6首發(fā)搭載，根據(jù)目前的曝光消息來看，驍龍845預計也將由小米7首發(fā)。

繼去年市場份額大跌36%之后，今年那個似乎可以橫掃一切的小米又回來了。今年9月、10月，小米連續(xù)兩個月單月出貨量突破1000萬臺。

根據(jù)市場調(diào)研公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度小米穩(wěn)定排名第五，手機全球出貨量為2760萬部，高于去年同期的1360萬部，同比增長102.6%，所占市場份額也從去年同期的3.7%增加到7.4%。

小米目前已經(jīng)提前完成今年年初提出的千億營收與7000萬臺手機出貨量目標，明年手機出貨量目標要挑戰(zhàn)1億臺。此前雷軍在接受鳳凰科技采訪時表示，只要天不塌下來，明年小米將進入世界500，并有99%的把握完成1億臺手機的出貨量新目標。

支持千兆移動網(wǎng)絡連接的PC發(fā)布

高通擁有兩大業(yè)務板塊，一塊是半導體芯片業(yè)務(QCT)，主要是人們所熟知的驍龍芯片，另一塊是技術(shù)許可業(yè)務(QTL)，主要是對高通歷年來積累的技術(shù)專利進行授權(quán)。根據(jù)2016財年GAAP數(shù)據(jù)顯示，高通全年實現(xiàn)營收236億美元，凈利潤57億美元。其中QCT實現(xiàn)營收154.09億美元，QTL實現(xiàn)營收76.64億美元。

高通公布的2017財年第四季度財報顯示，高通第四財季營收59億美元，同比減少5%，凈利潤更是同比降低89%至2億美元。此外，2017全財年高通營收為223億美元，同比減少了5%，但QCT業(yè)務同比增長了25%。

全球智能手機市場目前日趨飽和，來自IDC最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球智能手機市場同比下滑1%。目前高通與蘋果的專利糾紛尚未達成和解，而全球第三大智能手機廠商華為的旗艦機用的是自家的麒麟芯片，顯然，高通希望移動PC市場和5G網(wǎng)絡商用后到來的萬物互聯(lián)，可以成為其QCT業(yè)務的下一個增長點。

預計到2020年高通芯片業(yè)務潛在市場將達到800億美元

高通在峰會上預計，到2020年，其QCT芯片業(yè)務潛在市場將達到800億美元，其中核心移動業(yè)務占510億美元，物聯(lián)網(wǎng)占290億美元。

據(jù)高通介紹，已經(jīng)推出或者正在開發(fā)的搭載高通驍龍835移動平臺的旗艦手機超過120款。在去年年底，高通已經(jīng)宣布驍龍800系列旗艦處理器已經(jīng)可以運行Win 10平臺，把其高性能、小尺寸、長續(xù)航、可隨時連接移動網(wǎng)絡的優(yōu)勢帶到移動PC領(lǐng)域。

在此次峰會，微軟高管也前來了站臺，除了上述高通提到的使用驍龍移動平臺的優(yōu)勢，微軟表示移動蜂窩網(wǎng)絡能夠帶來更安全的上網(wǎng)體驗，帶來現(xiàn)有PC產(chǎn)品4-5倍的待機時間。同時微軟認為，始終連接的PC將未來PC產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

在此次峰會上，支持最高1Gbps移動網(wǎng)絡連接速度的二合一筆記本電腦華碩NovaGo正式亮相。這款產(chǎn)品搭載了10nm工藝制程的高通驍龍?zhí)幚砥?，支?載波聚合、4*4MIMO天線、eSIM/Nano SIM，理論上支持22小時視頻播放，待機時間為30天。

華碩NovaGo一共有兩個版本，其中4GB RAM+64GB機身存儲版為599美元，8GB RAM+256GB機身存儲版為799美元，首批上市國家包括中國、中國香港、美國等地在內(nèi)，但具體時間并沒有在峰會上透露。

在華碩之后，目前市場份額全球排名第一的PC廠商華碩也在此次峰會帶來了其新品PC。和惠普NovaGo一樣，惠普的ENVY x2新品筆記本也是搭載高通驍龍835處理器，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高1Gbps移動網(wǎng)絡連接，續(xù)航時間長達20小時。

惠普并沒有在此次峰會上透露這款產(chǎn)品的具體售價，只是說將在2018年春季上市。值得一提的是，除了惠普與華碩，聯(lián)想也將與高通進行合作，但并沒有前來峰會現(xiàn)場站臺。

高通與AMD進行合作

另外，高通此次還宣布與AMD展開合作，將高通的4G LTE調(diào)制解調(diào)器應用到其RYZEN系列處理器產(chǎn)品上。這次“雙龍合作”是一次很好的互補，對于需要強勁CPU和GPU性能，又需要始終保持4G LTE網(wǎng)絡連接的PC用戶來說，將多出一種新的選擇。