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日本地震顯供應(yīng)鏈脆弱
地震對全球供應(yīng)鏈的打擊，最壞的時候恐怕尚未到來。 “零件生產(chǎn)企業(yè)比預(yù)期的時間提前恢復(fù)出貨，我感受到日本制造業(yè)的潛力?？晌宜鶕?dān)心的是7月以后的安排”，位于廣東省東莞市的先鋒高科技董事長中根伸芳表情嚴(yán)
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高通高調(diào)搶進(jìn)平板電腦領(lǐng)域 大舉推出專用芯片
4月14日消息，高通公司全球市場營銷副總裁丹.諾瓦克訪華時透露，高通今年將大力切入平板電腦芯片市場，目前已有20家平板電腦企業(yè)使用其Snapdragon處理器，包括惠普等。高通最早是于今年2月宣布推出最新的雙核處理器，
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聯(lián)發(fā)科遭遇“質(zhì)量門”：主力芯片性能缺陷
屋漏偏逢連夜雨。在大陸手機芯片市場份額持續(xù)下滑的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）再次遭遇產(chǎn)品質(zhì)量問題的考驗。4月8日，聯(lián)發(fā)科罕見地在其官方微博上披露，其主力芯片產(chǎn)品MT6252存在“無
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美高森美：做半導(dǎo)體光伏應(yīng)用“全能型選手”
本報記者李映 據(jù)IMS研究公司表示，能源設(shè)備(包括半導(dǎo)體照明和可再生能源)半導(dǎo)體市場規(guī)模從2009年至2016年的年均增長率為13.7%，“跑”在其他工業(yè)領(lǐng)域之前。半導(dǎo)體廠商都在加緊排兵布陣，將下一個增長點鎖定在新
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TI推出四端口可擴(kuò)展主機控制器
日前，德州儀器 （TI） 宣布新推出的 SuperSpeed USB （USB 3.0） 四端口可擴(kuò)展主機控制器 （xHCI） 通過 USB 實施者論壇 （USB-IF） 認(rèn)證，由此，TI成為業(yè)界首家獲得該認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。除四端口主機控制器 TUSB73
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村田通告4月初受強震影響3家工廠復(fù)工情況
中國電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊  記者從村田制作所獲悉，截至4月6日18:00時，村田三個受災(zāi)工廠的恢復(fù)情況為：除三個受災(zāi)工廠之外的其他工廠，因遠(yuǎn)離受災(zāi)地區(qū)沒有受到影響，正常進(jìn)行著生產(chǎn)。危機對策總部和當(dāng)?shù)毓S的相關(guān)
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瑞薩那珂工廠7月復(fù)工 或影響車用MCU生產(chǎn)
在東日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU（微控制器）等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重，可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。那珂工廠負(fù)責(zé)前工序生產(chǎn)，其MCU
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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2010-2015年中國MCU市場將增長2/3
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)領(lǐng)域和消費應(yīng)用的強勁增長，中國微控制器(MCU)市場營業(yè)收入預(yù)計到2015年將達(dá)到47億美元，比2010年的28億美元增長三分之二。 促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政府計劃幫助中國MCU市場去年
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萊寶高科：觸摸屏產(chǎn)能擴(kuò)張中 成長來自于創(chuàng)新
萊寶高科2010年實現(xiàn)營收11.46億元，同比增長80.17%。實現(xiàn)營業(yè)利潤5.26億元，同比增長138.95%。實現(xiàn)凈利潤4.51億元，同比增長155.35%。主營業(yè)務(wù)毛利率為55.08%，同比上升11.94個百分點。隨著觸摸屏產(chǎn)品上量，4季度綜合
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震后芯片制造商囤積庫存 恐引發(fā)下半年供應(yīng)過剩
在311日本震災(zāi)發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈仍然處于動蕩不安的狀態(tài)；HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來源已經(jīng)證實，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因為客戶都希望確保供應(yīng)穩(wěn)定。”“來自數(shù)家無
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宏力半導(dǎo)體高低端MCU工藝制程成功量產(chǎn)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 （宏力半導(dǎo)體），宣布其專為微控制器（MCU）開發(fā)的涵蓋高端及低端應(yīng)用平臺的工藝制程均已經(jīng)成功量產(chǎn)，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式閃存）以及EEPROM制程平臺。低本高效的
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硅襯底GaN有望成為降成本重要途徑之一
近日，韓國三星尖端技術(shù)研究所(SAIT) 已經(jīng)選擇Veeco的TurboDisc ?K465i?MOCVD作為其硅基氮化鎵功率器件研究的設(shè)備。 對此，Veeco的化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁William J.Miller表示：“Veeco被選中作為三星SAIT
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蘋果將芯片和觸控屏面板供應(yīng)地轉(zhuǎn)向臺灣
日本是芯片和觸控屏面板的主要供應(yīng)國，地震后造成芯片和觸控屏面板供應(yīng)十分緊張，以iPad和iPhone為首的高端產(chǎn)品受到的沖擊前所未有。 但是蘋果卻把日本地震當(dāng)作“機”來對待。蘋果在日本地震后不久，馬上做出
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日擬斥資4000億日元補貼太陽能安裝項目
日本計劃于4月追加1萬億日元的預(yù)算，并采取措施加強能源效率以緩解震后能源短缺問題。 同時該報透露說（但未說明信息來源），貿(mào)易部也許會撥款1000億日元用于延長生態(tài)積分計劃，這一計劃旨在鼓勵消費者購買更
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