在東日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU（微控制器）等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重，可能會(huì)對(duì)今后的整車生產(chǎn)造成影響。

那珂工廠負(fù)責(zé)前工序生產(chǎn)，其MCU及系統(tǒng)LSI產(chǎn)量占瑞薩總產(chǎn)量的近2成，模擬功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量也占到近1成。這些MCU有6成供汽車使用，瑞薩的車用MCU有大約25％由那珂工廠生產(chǎn)。

震后，由于要確認(rèn)廠房是否安全，直到3月13日都未能進(jìn)入工廠內(nèi)部。雖然廠房中的天花板、墻壁、及供電線路受損，但廠房的安全性已得到確認(rèn)。不過，由于勝田變電站及公司內(nèi)的變電站停運(yùn)，因此工廠內(nèi)部的照明用電直到3月20日以后才得以恢復(fù)。目前已開始對(duì)生產(chǎn)用電進(jìn)行試恢復(fù)，但300mm生產(chǎn)線及200mm生產(chǎn)線均存在設(shè)備內(nèi)部損傷，所以設(shè)備的初期診斷才剛剛開始。在這種情況下，瑞薩將特定產(chǎn)品的復(fù)工時(shí)間確定在了7月份。

據(jù)瑞薩介紹，在交貨期為5月底之前的產(chǎn)品中，有大約7成可通過完成品以及已在組裝中的半成品來解決。但問題是剩余的3成產(chǎn)品以及之后訂購(gòu)的產(chǎn)品如何來解決。據(jù)介紹，現(xiàn)在已有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)由愛媛縣西條工廠代為生產(chǎn)。而車用產(chǎn)品要求的標(biāo)準(zhǔn)頗為嚴(yán)格，產(chǎn)品線遷移托管難度大。因此，瑞薩還考慮由外部的代工企業(yè)來生產(chǎn)。

瑞薩考慮的外部代工企業(yè)是1996年由日立制作所及新日本制鐵作為DRAM生產(chǎn)基地出資成立的、04至08年作為日立子公司生產(chǎn)過MCU等產(chǎn)品的原日立半導(dǎo)體新加坡公司（Hitachi Semiconducter Singapore，現(xiàn)為GLOBALFOUNDRIES公司）。由于該公司以前生產(chǎn)過MCU，因此瑞薩已經(jīng)開始與汽車廠商研究由其代為生產(chǎn)的可能性。

另外，瑞薩還預(yù)定在4月9日之前再次公布有關(guān)復(fù)工計(jì)劃的新安排。