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[導(dǎo)讀]中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號:12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案,集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。

中國北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會(展位號:12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案,集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢。

隨著人工智能大模型、云計算服務(wù)以及5G/6G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,高速數(shù)據(jù)傳輸需求空前加速。作為光通信系統(tǒng)的核心器件,光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進(jìn),傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時,光模塊的設(shè)計對內(nèi)部存儲與控制芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash:高速光通信的可靠存儲

在光通信設(shè)備中,SPI NOR Flash承擔(dān)存儲固件與關(guān)鍵數(shù)據(jù)的功能,能夠為光模塊DSP提供存儲支持。此外,在EDFA(波分設(shè)備光纖放大器)以及相干光模塊等應(yīng)用中,常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量產(chǎn)品,以支持各類復(fù)雜的功能需求。

兆易創(chuàng)新GD25 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優(yōu)勢,成為光通信設(shè)備的理想存儲解決方案,特別針對大容量產(chǎn)品需求,該系列以優(yōu)異的性能表現(xiàn),是EDFA和相干光模塊應(yīng)用的優(yōu)先之選。該系列提供512Kb至2Gb的全面容量選擇,最高支持200MHz主頻,最高溫度規(guī)格達(dá)125℃,可充分滿足光模塊等設(shè)備的高溫運行需求。在可靠性方面,產(chǎn)品支持10萬次擦寫周期,其卓越品質(zhì)已在汽車、工業(yè)等對功能安全要求苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛驗證。同時,該系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封裝選項,為空間受限的光模塊設(shè)計提供了極大靈活性。本次展會,兆易創(chuàng)新重點展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模塊應(yīng)用案例,全面呈現(xiàn)公司在光模塊存儲解決方案領(lǐng)域的技術(shù)實力。

GD32 MCU:高速光模塊應(yīng)用的智能管家

在光模塊中,MCU承擔(dān)控制與管理功能,不僅實現(xiàn)對溫度、電壓及光功率等關(guān)鍵參數(shù)的實時監(jiān)控,還能夠通過調(diào)度和管理模塊內(nèi)部各單元的工作狀態(tài),協(xié)調(diào)信號處理單元與通信接口之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)議轉(zhuǎn)換,從而為光模塊在不同傳輸距離和復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供保障。隨著光模塊向更高速率、更高集成度方向發(fā)展,MCU在光模塊的智能控制、故障診斷與系統(tǒng)安全性方面的作用愈發(fā)重要。

本次展會,兆易創(chuàng)新展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應(yīng)用案例,包括800G數(shù)通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。其中,基于GD32G553系列MCU的800G數(shù)通光模塊傳輸距離可達(dá)30m~2km,具備強大的數(shù)字光學(xué)監(jiān)測和診斷能力,符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該方案的關(guān)鍵器件,GD32G553系列MCU為高速光模塊提供了強勁的性能支撐。GD32G553系列具備靈活的存儲空間,512KB Flash支持雙Bank設(shè)計,128KB SRAM包含32KB緊耦合內(nèi)存TCMRAM;豐富的ADC、DAC及其他模擬和數(shù)字資源,提供高精度、高速采樣和靈活的模擬信號輸出能力。此外,GD32G553 MCU支持WLCSP封裝,滿足光模塊小型化設(shè)計要求。

作為光通信芯片供應(yīng)商,兆易創(chuàng)新持續(xù)提供面向高速光模塊的高性能存儲、MCU及模擬產(chǎn)品解決方案。未來,公司還將繼續(xù)推動產(chǎn)品在性能、可靠性和集成度表現(xiàn)的提升,為數(shù)據(jù)中心及下一代光通信網(wǎng)絡(luò)提供高效、穩(wěn)定的芯片方案,助力光通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

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