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TrendForce集邦咨詢: 加速資源整合將是本田與日產(chǎn)合并后的首要任務
Dec. 24, 2024 ---- 日本兩大全球汽車集團本田與日產(chǎn)于2024年12月23日宣布啟動合并談判，目標在2025年6月達成協(xié)議，三菱汽車也有望加入。TrendForce集邦咨詢表示，若三家車廠順利合并，當務之急將是整合各自的資源以節(jié)省開支，利用規(guī)?；a(chǎn)降低成本，以及加快電動車相關(guān)計劃。
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賀!Bourns 再次榮獲世紀電源網(wǎng)頒發(fā)- 2024最佳保護元件評選大獎
Bourns 憑借卓越開發(fā)技術(shù)及創(chuàng)新電路保護解決方案的實力備受肯定
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Bourns 榮獲 EE Awards Asia 亞洲金選獎年度分立組件大獎
Bourns PTVS2-xxxC-H 大電流雙向 TVS 二極管榮獲殊榮
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IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來
基于Cortex-R52+內(nèi)核，賦能高性能與功能安全MCU開發(fā)
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)跑未來無線開發(fā)平臺發(fā)展
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ROHM面向支持自動駕駛的高速車載通信系統(tǒng)，開發(fā)出支持“CAN FD”的TVS二極管“ESDCANxx系列”
低電容設(shè)計可防止信號劣化，出色的抗浪涌能力可提高車載電子設(shè)備的保護性能
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中國式突破！TCL華星印刷OLED技術(shù)將亮相CES 2025
12月25日消息，被譽為“科技春晚”的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)，將于2025年1月7日在美國拉開帷幕，中國企業(yè)TCL華星將參加此次展會。
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美國半導體行業(yè)協(xié)會：中國廠商不買、慎用美芯片的建議讓我們感到不安
12月25日消息，在這之前，中國半導體、新能源車等協(xié)會都呼吁，國內(nèi)廠商慎重或者不用美國廠商芯片。
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替代高通！華為暢享80回歸麒麟平臺
12月25日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，華為最快會在1月份推出暢享80系列新品，該系列搭載麒麟7系平臺，替代高通驍龍芯片。
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趕在同一天！Intel、AMD、NVIDIA一大波新品齊發(fā)
12月25日消息，Intel官方宣布，拉斯維加斯當?shù)貢r間2025年1月6日，Intel臨時聯(lián)席CEO MichelleJohnston Holthaus將發(fā)表主題演講，帶來下一代AI PC技術(shù)。
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本田日產(chǎn)確認合并 博主：留給中國車企思考的問題還很多
12月25日消息，本田和日產(chǎn)合并的事情基本板上釘釘釘，按照計劃，明年一月底之前，日產(chǎn)和本田將做出最終的決定，三菱也要在此期間決定是否加入。
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親自下場！曝OpenAI考慮開發(fā)人形機器人
12月25日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務的人形機器人的可能性。
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全球首發(fā)Chiplet 國產(chǎn)自駕芯片來了！北極雄芯啟明935A成功點亮
12月25日消息，國產(chǎn)芯片企業(yè)北極雄芯宣布，“啟明935A”系列芯片已經(jīng)成功點亮，并完成各項功能性測試，達到車規(guī)級量產(chǎn)標準。
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傳英偉達將在中國臺灣建立“海外總部”
12月24日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，AI芯片大廠英偉達(NVIDIA)計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對當?shù)貑T工的承諾，即擁有一個專門的設(shè)施。
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致態(tài)發(fā)布首款PCIe 5.0旗艦產(chǎn)品TiPro9000
12月24日消息，長江存儲正式發(fā)布了旗下首款PCIe 5.0規(guī)格的SSD產(chǎn)品，命名為“致態(tài)TiPro9000”，首次基于新一代晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)閃存，讀取速度可以達到滿血的14GB/s。
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