百川智能發(fā)布全鏈路領(lǐng)域增強(qiáng)大模型

12月24日消息，據(jù)報(bào)道，百川智能發(fā)布全鏈路領(lǐng)域增強(qiáng)大模型Baichuan4-Finance。在高質(zhì)量金融數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，通過行業(yè)首創(chuàng)的領(lǐng)域自約束訓(xùn)練方案，實(shí)現(xiàn)了金融能力和通用能力同步提升的效果，極大提高了金融場景的整體可用性。

蘋果M5系列芯片明年上半年量產(chǎn)：MacBook Pro首發(fā)

12月24日消息，蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。

美商務(wù)部長：阻止中國發(fā)展半導(dǎo)體是愚蠢的差事

12月24日消息，近日美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在接受媒體采訪時(shí)表示，美國應(yīng)該更多地關(guān)注對(duì)國內(nèi)創(chuàng)新的投資，而不是實(shí)施禁令和制裁。

芯片設(shè)計(jì)上云，AI智算賦能｜構(gòu)建從芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)到制造的一站式融合平臺(tái)

當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時(shí)，國內(nèi)市場需求快速增長，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。

天璣 8400 橫掃同級(jí)越級(jí)旗艦！重新定義“神U”體驗(yàn)

鐵威馬F6-424 max：大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)優(yōu)選，滿足辦公家用雙需求

半導(dǎo)體未來三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連

解構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型：從策略到執(zhí)行的全面思考

今年，我們看到先進(jìn)電子技術(shù)和軟件在產(chǎn)品功能中的占比仍在持續(xù)增加，產(chǎn)品、制造工藝和供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度更勝從前，市場高漲的需求要求更短的產(chǎn)品開發(fā)周期，同時(shí)，各種新規(guī)也不斷涌現(xiàn)：今年 5 月，中國財(cái)政部發(fā)布了《企業(yè)可持續(xù)披露準(zhǔn)則——基本準(zhǔn)則（征求意見稿）》，要求企業(yè)踐行可持續(xù)發(fā)展理念；11 月，工業(yè)和信息化部聯(lián)合國家發(fā)展改革委和其他六部門聯(lián)合印發(fā)通知，部署開展 2024 年度智能工廠梯度培育行動(dòng)，這些新規(guī)促使企業(yè)必須走上一條以數(shù)字化為基礎(chǔ)的可持續(xù)發(fā)展道路。

TITAN Haptics榮獲第八屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國際賽三等獎(jiǎng)

中國深圳 – TITAN Haptics 泰坦觸覺很高興地宣布，在享有盛譽(yù)的第八屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)國際大賽 (IEIC) 中獲得技術(shù)類三等獎(jiǎng)，在激烈的全球競爭中脫穎而出。

貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容

2024年12月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴(kuò)充其來自業(yè)界知名制造商和解決方案供應(yīng)商的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容，幫助客戶奠定工業(yè)5.0發(fā)展的基礎(chǔ)。

邁向更綠色的未來：GaN技術(shù)的變革性影響

過去幾十年間，人口和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的快速增長推動(dòng)了全球能源消耗的穩(wěn)步增長，并且預(yù)計(jì)這一趨勢還將持續(xù)。這種增長是線下與線上活動(dòng)共同作用的結(jié)果。因此，數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張顯著增加了全球電力需求。據(jù)估計(jì)，2022年全球數(shù)據(jù)中心耗電量約為240-340太瓦時(shí)（TWh）。近年來，全球數(shù)據(jù)中心的能源消耗以每年20-40%的速度持續(xù)增長[1]。

Molex莫仕2025年預(yù)測高速連接技術(shù)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長，并加速推動(dòng)各行業(yè)電子設(shè)計(jì)的創(chuàng)新進(jìn)程

伊利諾伊州萊爾 – 2024年12月23日 – 全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍者及連接技術(shù)創(chuàng)新先鋒Molex莫仕公司預(yù)測，在未來12至18個(gè)月內(nèi)，隨著生成式人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)以及云解決方案在數(shù)據(jù)中心、汽車、消費(fèi)電子和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域產(chǎn)生更大影響，市場對(duì)于可靠、耐用且高速的連接器需求將顯著增長。同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)日益增長的創(chuàng)新需求，包括熱管理、電源管理、材料科學(xué)和電池技術(shù)等重要領(lǐng)域的緊迫需求，必須加強(qiáng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師、制造工程師與供應(yīng)鏈專家之間的協(xié)作，這一點(diǎn)如今變得尤為重要。

意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

WiFi6/Bluetooth?低功耗藍(lán)牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發(fā)進(jìn)度，提高設(shè)計(jì)靈活性，提供先進(jìn)的消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

人工智能對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來了哪些挑戰(zhàn)

在加密貨幣和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據(jù)國際能源署(IEA)的最新報(bào)告，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量將達(dá)到 460 TWh(太瓦時(shí))，約占全球總用電量的 2%。在美國，擁有全球三分之一的數(shù)據(jù)中心，耗電量為 260 TWh，占總用電量的 6%。

瞭望2025全球6G技術(shù)發(fā)展趨勢

6G目前還處在以研究為主的階段，但在未來兩年，6G將從技術(shù)研究走向?qū)嵸|(zhì)性開發(fā)。業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，在2029年3月完成第一個(gè)版本的技術(shù)規(guī)范，因此6G的發(fā)展還有很長的一段路要走。幾年前備受關(guān)注的使能技術(shù)經(jīng)過了一定程度的培育和發(fā)展。進(jìn)一步的技術(shù)研究、早期開發(fā)和一些初步的實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，甚至在某些情況下反證了某項(xiàng)技術(shù)的可行性，2025年最熱門的技術(shù)無疑也會(huì)隨之發(fā)生變化。瞭望2025年6G關(guān)鍵使能技術(shù)的發(fā)展趨勢，是德科技6G項(xiàng)目經(jīng)理Roger Nichols做了如下探討。