據(jù)路透社報道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計算,日本11月半導體制造設備訂單較上年同期大幅衰退71%,因晶片廠商紛紛削減或凍結支出.

這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑,因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求.

11月半導體制造設備訂單金額為419.4億日元(4.713億美元),低于去年同期的1,469.8億日元,但較上月成長7%.日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)指出,訂單金額連續(xù)第三個月低于銷售金額.