然而，這一標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展到今天，走過了一條艱難曲折的道路。這其中有技術(shù)的攻關(guān)，也有不同標(biāo)準(zhǔn)之間的激烈斗爭(zhēng)，更有產(chǎn)業(yè)化的艱難推進(jìn)。在這一過程中，人們逐漸認(rèn)識(shí)了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中所包含的知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)一個(gè)國家的重要意義。

我們也看到，在TD的試商用過程中，終端暴露出一些問題。在手機(jī)終端方面，主要存在芯片集成度較低，功耗較大待機(jī)時(shí)間短，個(gè)體穩(wěn)定性等不成熟表現(xiàn)。與TD-SCDMA相比，CDMA2000EVDO和WCDMA兩大制式有著更好的“群眾基礎(chǔ)”。其中，CDMA2000EVDO主要有韓系的三星、LG屯兵應(yīng)對(duì)；WCDMA主要有諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信、三星、LG等。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前這兩種3G制式全球市場(chǎng)有上千款的廉價(jià)終端，TD面臨強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

TD終端反映出來的一些問題比較復(fù)雜，有與基帶芯片的配合問題、基帶芯片本身的問題和射頻芯片本身的問題。另外，還有許多是與芯片封裝廠有關(guān)的問題。通過TD市場(chǎng)應(yīng)用及檢驗(yàn)，我們廣晟微電子對(duì)射頻芯片的性能作了一些改進(jìn)，如直流偏移校準(zhǔn)的響應(yīng)時(shí)間，發(fā)射機(jī)步進(jìn)控制都作了較大的改進(jìn)。此外，我們與封裝廠合作，對(duì)封裝的工藝也作了技術(shù)改進(jìn)，進(jìn)一步提高了封裝后芯片的良率。我們相信，只要國家堅(jiān)定不移地推動(dòng)TD向前發(fā)展，TD目前存在的問題必定會(huì)隨之而解決。

2008年12月31日國務(wù)院常務(wù)會(huì)議和工信部專題會(huì)議，明確TD-SCDMA是我國科技自主創(chuàng)新的重要標(biāo)志。2009年1月22日，為進(jìn)一步支持自主創(chuàng)新、鼓勵(lì)TD-SCDMA加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國資委、科技部等部門制定了一系列支持TD-SCDMA發(fā)展的財(cái)政支持、項(xiàng)目支持、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等扶持政策。因此，積極完善和落實(shí)各項(xiàng)扶持政策措施，加快TD-SCDMA發(fā)展，繼續(xù)支持研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，刻不容緩。

保持TD領(lǐng)先 重視超前研發(fā)

按照移動(dòng)通信技術(shù)每10年產(chǎn)生一代新體制的發(fā)展規(guī)律，移動(dòng)通信業(yè)界提出了新的市場(chǎng)需求，要求進(jìn)一步改進(jìn)3G技術(shù)，提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)能力。2008年11月下旬，在英國倫敦LTE峰會(huì)上，T-Mobile、Vodafone、Orange、AT&T Wireless、NTT DoCoMo等國際運(yùn)營商紛紛宣布將直接在2010年上LTE。曾一向反對(duì)LTE的高通（Qualcomn）宣布停止UMB研發(fā)，改為專注于LTE的研發(fā)。根據(jù)Analysys Research預(yù)測(cè)，到2015年LTE用戶數(shù)能夠預(yù)計(jì)LTE達(dá)到4億，是目前WCDMA/HSPA用戶數(shù)的兩倍，將帶給運(yùn)營商超過1500億歐元的收入。在2015年LTE用戶的收入將占到總運(yùn)營商1萬億歐元收入的15%。當(dāng)前非話音業(yè)務(wù)占發(fā)達(dá)市場(chǎng)運(yùn)營商收入的15%左右，到2015年LTE能夠幫助這一比例提升至36%。市場(chǎng)對(duì)于高速互動(dòng)服務(wù)的需求，和由此產(chǎn)生的諸多移動(dòng)市場(chǎng)的ARPU的增長，將促發(fā)新一輪的UMTS投資。這意味著誰掌握了標(biāo)準(zhǔn)，誰就率先掌控未來的移動(dòng)通信市場(chǎng)。

2009年1月7日我國3G牌照的發(fā)放正式拉開了我國3G商用的序幕。我國擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA已經(jīng)從一個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過10年的發(fā)展歷程，由中國移動(dòng)正式運(yùn)營，預(yù)計(jì)在2009年將實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)覆蓋238個(gè)城市。要想在LTE方面繼續(xù)保持領(lǐng)先，我們需要在TD-SCDMA基礎(chǔ)上，再次提出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)TD-SCDMA LTE標(biāo)準(zhǔn)。超前的研發(fā)投入將能避免今后落后于其他3G標(biāo)準(zhǔn)，才能讓國內(nèi)已經(jīng)投入TD-SCDMA的眾多企業(yè)能夠保持一定優(yōu)勢(shì)。

設(shè)計(jì)和制作TD射頻芯片的難度非常大。目前全球只有少數(shù)頂級(jí)半導(dǎo)體廠家同時(shí)具有研發(fā)設(shè)計(jì)能力，其他的廠家大部分因經(jīng)濟(jì)效益原因，或破產(chǎn)倒閉或轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展。目前，生產(chǎn)基帶芯片的公司除了臺(tái)灣MTK(聯(lián)發(fā)科）、臺(tái)灣SUNPLUS(凌陽)之外，還包括國內(nèi)的聯(lián)芯科技、T3G、展訊、中興、重郵信科、傲世通、杰脈通信等。國內(nèi)外專注于TD射頻芯片研發(fā)的僅為有限的幾家公司，而能夠致力于研發(fā)TD頻射頻芯片的RFIC設(shè)計(jì)公司更是寥寥無幾。

廣晟微電子一直致力TD射頻芯片的研發(fā)。至今，公司在TD射頻芯片的總投入已超過5000萬元，主要是設(shè)計(jì)軟件的購置、測(cè)試設(shè)備的采購、MPW投片及人工成本等，特別是投片方面耗費(fèi)了大量資金，因?yàn)橛行┰O(shè)計(jì)難度較高的模塊，需要多次投片驗(yàn)證、修改，才能達(dá)到TD-SCDMA終端的要求，比如14比特高性能低功耗ADC，14比特用于AFC控制的DAC，大功耗，低噪聲，高輸出功率發(fā)射驅(qū)動(dòng)器都是經(jīng)過幾次MPW投片才能達(dá)到的設(shè)計(jì)要求。

昂貴的研發(fā)費(fèi)用往往使得集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)離不開大量資金的支持。與歐美國家相比，我國在射頻集成電路領(lǐng)域的投入還是相對(duì)偏少，需要國家在資金及產(chǎn)業(yè)政策方面給予進(jìn)一步的支持。目前，3G賺錢仍要有較長之路，TD產(chǎn)品的更新?lián)Q代往往無法收回成本，廣晟微電子有限公司一方面依靠有實(shí)力雄厚的廣東省廣晟資產(chǎn)經(jīng)營公司，另一方面也特別希望得到政府專項(xiàng)資金支持。