處理器大廠超微(AMD)昨（19）日宣布，股東會已經通過批準分割制造部門獨立為晶圓代工廠Foundry Co.，整個分割案預計在3月底完成。根據超微表示，新公司將在32納米世代才會建置Bulk CMOS制程，業(yè)內評估，其與臺積電、聯電之間的直接競爭，要等到2010年底之后才會突顯出來。

超微去年獲得阿布達比投資局旗下先進技術投資公司ATIC資金上支持，切割制造部門獨立為晶圓代工廠Foundry Co.，新公司資產額達50億美元，超微原本上周要進行股東投票，但因法定人數不足延后至本周，昨日則順利通過。

新公司Foundry Co.擁有位于德國德勒斯登的2座12吋廠Fab36及Fab38，及今年將在美國紐約再興建1座12吋廠Fab4X。超微轉型為IC設計公司（fabless）后，未來處理器、繪圖芯片、芯片組等均會委外代工，不僅Foundry Co.有意全拿超微訂單，為超微代工繪圖芯片及芯片組多年的晶圓雙雄臺積電及聯電，當然也積極爭取更大的委外商機。

超微表示，Foundry Co.已經開始以45納米絕緣層上覆硅（SOI）制程為超微生產服務器處理器Shanghai及4核心處理器Deneb，主流計算機處理器Propus、Rana、Regor等45納米處理器，也將于今年第二季后陸續(xù)出貨。短期間Foundry Co.的投資重點仍集中在45納米SOI技術上，這代表采用Bulk CMOS制程的繪圖芯片及芯片組，仍是臺積電、聯電的囊中物。

不過，超微資深副總裁暨Foundry Co.執(zhí)行長Doug Grose日前表示，Foundry Co.今年底導入32納米技術后，就會同時建置SOI及Bulk CMOS制程及產能，且Fab38及Fab4X也將建置繪圖芯片及芯片組產能。

由此來看，今年Foundry Co.的營運方向仍以代工超微處理器，與晶圓雙雄不會有任何競爭關系，但2010年底Foundry Co.的32納米Bulk CMOS產能開出，才是與晶圓雙雄硬碰硬的開始。

為此，臺積電及聯電已計劃在明年底推進28納米，希望以更先進制程取得超微代工訂單。