處理器大廠超微(AMD)昨（19）日宣布，股東會(huì)已經(jīng)通過批準(zhǔn)分割制造部門獨(dú)立為晶圓代工廠Foundry Co.，整個(gè)分割案預(yù)計(jì)在3月底完成。根據(jù)超微表示，新公司將在32納米世代才會(huì)建置Bulk CMOS制程，業(yè)內(nèi)評估，其與臺(tái)積電、聯(lián)電之間的直接競爭，要等到2010年底之后才會(huì)突顯出來。

超微去年獲得阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC資金上支持，切割制造部門獨(dú)立為晶圓代工廠Foundry Co.，新公司資產(chǎn)額達(dá)50億美元，超微原本上周要進(jìn)行股東投票，但因法定人數(shù)不足延后至本周，昨日則順利通過。

新公司Foundry Co.擁有位于德國德勒斯登的2座12吋廠Fab36及Fab38，及今年將在美國紐約再興建1座12吋廠Fab4X。超微轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)公司（fabless）后，未來處理器、繪圖芯片、芯片組等均會(huì)委外代工，不僅Foundry Co.有意全拿超微訂單，為超微代工繪圖芯片及芯片組多年的晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電，當(dāng)然也積極爭取更大的委外商機(jī)。

超微表示，F(xiàn)oundry Co.已經(jīng)開始以45納米絕緣層上覆硅（SOI）制程為超微生產(chǎn)服務(wù)器處理器Shanghai及4核心處理器Deneb，主流計(jì)算機(jī)處理器Propus、Rana、Regor等45納米處理器，也將于今年第二季后陸續(xù)出貨。短期間Foundry Co.的投資重點(diǎn)仍集中在45納米SOI技術(shù)上，這代表采用Bulk CMOS制程的繪圖芯片及芯片組，仍是臺(tái)積電、聯(lián)電的囊中物。

不過，超微資深副總裁暨Foundry Co.執(zhí)行長Doug Grose日前表示，F(xiàn)oundry Co.今年底導(dǎo)入32納米技術(shù)后，就會(huì)同時(shí)建置SOI及Bulk CMOS制程及產(chǎn)能，且Fab38及Fab4X也將建置繪圖芯片及芯片組產(chǎn)能。

由此來看，今年Foundry Co.的營運(yùn)方向仍以代工超微處理器，與晶圓雙雄不會(huì)有任何競爭關(guān)系，但2010年底Foundry Co.的32納米Bulk CMOS產(chǎn)能開出，才是與晶圓雙雄硬碰硬的開始。

為此，臺(tái)積電及聯(lián)電已計(jì)劃在明年底推進(jìn)28納米，希望以更先進(jìn)制程取得超微代工訂單。