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[導(dǎo)讀]于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來可能會(huì)面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

眾所周知,過去的一年多時(shí)間,全球大缺芯,導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)整個(gè)大漲價(jià),于是晶圓廠們紛紛擴(kuò)產(chǎn),想要趁機(jī)大賺一筆。但好日子不長(zhǎng),從2022年下半年開始,芯片市場(chǎng)的形勢(shì)似乎逆轉(zhuǎn)了,由于手機(jī)、PC銷售不給力,于是從消費(fèi)電子芯片開始,迎來了大漲價(jià),有些產(chǎn)品跌幅高達(dá)90%,大部分芯片產(chǎn)品,跌回了漲價(jià)前的價(jià)格,同時(shí)芯片廠商們庫存高企,大量削減訂單。

于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來可能會(huì)面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

一方面是全球芯片市場(chǎng)需求放緩,芯片廠商們削減訂單,導(dǎo)致晶圓廠們產(chǎn)能利用率下降。另外一方面則是過去的這幾年,晶圓廠們擴(kuò)產(chǎn)頻繁,大肆興建生產(chǎn)線,導(dǎo)致產(chǎn)能大增。

不過媒體們雖然是這么說的,但臺(tái)積電一直沒有承認(rèn),表示產(chǎn)能過剩是不存在的,甚至還表態(tài)稱,要將成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)50%。

另外臺(tái)積電還在持續(xù)不斷的漲價(jià),并計(jì)劃依照制程不同,在明年將晶圓漲6%至9%左右的價(jià)格,以此來顯示自己產(chǎn)能沒過剩。

但近日,瑞銀證券幫臺(tái)積電戳破了“謊言”,表示由于市場(chǎng)需求下滑,明年臺(tái)積電7nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率恐只剩七成,也就是說產(chǎn)能真的過剩了。

并且不僅是7nm過剩,瑞銀證券分析師稱,臺(tái)積電明年上半年整體產(chǎn)能利用率則可能落在85%~89%之間,意思就是另外的10-15%的產(chǎn)能是過剩的。

臺(tái)積電的芯片制造技術(shù)先進(jìn),尤其是先進(jìn)制程的芯片,臺(tái)積電不僅產(chǎn)能大,關(guān)鍵是良品率高。蘋果、華為以及AMD等幾乎都將訂單給了臺(tái)積電。

全球缺芯后,芯片產(chǎn)能就開始緊張起來,尤其是汽車芯片和先進(jìn)制程的芯片,這就導(dǎo)致芯片代工價(jià)格不斷上漲。

數(shù)據(jù)顯示,2021年芯片代工價(jià)格多次上漲,漲幅在10%到20%不等,臺(tái)積電也宣布多輪漲價(jià)。

進(jìn)入2022年后,芯片緊缺情況已經(jīng)得到了緩解,尤其是先進(jìn)工藝,已經(jīng)開始出現(xiàn)產(chǎn)能過剩了,甚至有消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)關(guān)閉了部分EUV光刻機(jī),因?yàn)橛唵螠p少。

但沒有想到的是,臺(tái)積電依舊宣布漲價(jià)消息,計(jì)劃從2023年開始漲價(jià)6%不等,主要針對(duì)先進(jìn)工藝的芯片。

結(jié)果蘋果就表達(dá)了反對(duì)意見,要求臺(tái)積電不要漲價(jià),隨后英偉達(dá)也表示反對(duì),希望獲得了蘋果一樣的待遇。

要知道,臺(tái)積電漲價(jià)是為了獲得更多營(yíng)收和利潤(rùn),而蘋果、英偉達(dá)等廠商又是臺(tái)積電的重要客戶。

數(shù)據(jù)顯示,蘋果今年貢獻(xiàn)的營(yíng)收有望高達(dá)170億美元,而英偉達(dá)貢獻(xiàn)的營(yíng)收有望超過100億美元,占今年?duì)I收的36%左右,這讓臺(tái)積電開始“坐不住“了。

首先,蘋果和英偉達(dá)都是臺(tái)積電的大客戶,貢獻(xiàn)的訂單多數(shù)都是先進(jìn)制程,而先進(jìn)工藝芯片訂單已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

如果再因?yàn)闈q價(jià)失去部分蘋果和英偉達(dá)的芯片訂單,這自然是得不償失。

另外,臺(tái)積電在先進(jìn)工藝訂單方面嚴(yán)重依賴蘋果、英偉達(dá)等,畢竟,兩者提供的芯片基本上都是5nm、4nm等最先進(jìn)的工藝,

而且,蘋果還往往獨(dú)占臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的首批產(chǎn)能,3nm工藝的最大客戶就是蘋果。

其次,三星在工藝方面與臺(tái)積電不相上下,張忠謀都表示三星是一個(gè)勁敵,在3nm芯片方面,三星目前在工藝上有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

要知道,三星在3nm芯片上采用GAA工藝,而臺(tái)積電仍采用傳統(tǒng)工藝,無論是性能提升還是功耗降低,再或是晶體管數(shù)量,臺(tái)積電3nm工藝都不如三星GAA 3nm工藝。

更何況,美還要求更多芯片在本土生產(chǎn)制造,臺(tái)積電在美工廠的產(chǎn)能和工藝都不如三星,這很可能會(huì)導(dǎo)致臺(tái)積電失去部分蘋果、英偉達(dá)等芯片訂單。

再加上,三星在芯片代工方面的價(jià)格也往往都低于臺(tái)積電,這也是高通幾乎都是將先進(jìn)工藝芯片訂單交給三星的主要原因。

最后,臺(tái)積電追求的技術(shù)領(lǐng)先,劉德音還多次強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電在追求更高的能效,要想實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),除了先進(jìn)的設(shè)備外,還需要大量先進(jìn)制程的芯片訂單。

或許,英特爾“放鴿子”無所謂?反正還有蘋果公司,這個(gè)產(chǎn)能的“大客戶”?尤其是A系列、M系列芯片,幾乎每次版本迭代與升級(jí),都率先啟用臺(tái)積電最新工藝的產(chǎn)能?

臺(tái)積電,恐怕不會(huì)那么認(rèn)為……

首先是,蘋果公司“復(fù)用”了上一代A15芯片,這顯然不利于臺(tái)積電“新工藝”的普及;新一代A16芯片,也只是基于5nm演進(jìn)的4nm工藝,還僅用于所謂Pro系列的新機(jī)型!

其次是,面對(duì)高端EUV光刻膠等原材料成本飆升、量產(chǎn)更先進(jìn)工藝芯片的技術(shù)實(shí)現(xiàn)投入,試圖提高芯片代工費(fèi)用的臺(tái)積電,傳出遭到“蘋果強(qiáng)硬拒絕漲價(jià)”的當(dāng)頭一棒……

又是被英特爾“放鴿子”、又是被蘋果“拒絕漲價(jià)”:明明掌握先進(jìn)制程技術(shù)、工藝產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,在這里就難免有些個(gè),所謂的遭遇“多維度沖擊”的意思了。

盡管如此了,卻還沒有完!

又有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消息傳出:大客戶“砍單”芯片!臺(tái)積電似乎被反噬了……

實(shí)際上,蘋果公司被指“削減600萬部”產(chǎn)品的訂單,此類事件就被認(rèn)為最終將會(huì)“沖擊”臺(tái)積電,但起碼最多是影響2022年度的芯片產(chǎn)能,還是有很大回旋余地的!

現(xiàn)在的情況是,臺(tái)積電“大客戶”的芯片“砍單”,恐怕要觸及2023年的訂單了:是的,這邊還沒有來到2022年底,那邊就延伸到2023年度了。

單從臺(tái)積電的8月份營(yíng)收數(shù)據(jù)來看:

高達(dá)2181.3億新臺(tái)幣(約合492.6億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)16.8%、同比增長(zhǎng)58.7%,貌似是創(chuàng)下了臺(tái)積電同期營(yíng)收的歷史新高。

即使是前8個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收,也達(dá)到了1.43萬億新臺(tái)幣(約合3229億元人民幣),同比增長(zhǎng)了43.5%之多!

可另一邊,基于半導(dǎo)體行業(yè)傳出“臺(tái)積電旗下大客戶砍單”的預(yù)測(cè):

為了避免造成2023年的營(yíng)收預(yù)期差異過大,臺(tái)積電恐怕要在2023年1月份,主動(dòng)“降低”此前公布的2023年度營(yíng)收預(yù)期,這勢(shì)必會(huì)是業(yè)內(nèi)消息的屆時(shí)“驗(yàn)證”渠道之一……

當(dāng)然了,這也并不能被理解為“臺(tái)積電不行了”。

眾所周知的是,受到了全球市場(chǎng)的“諸多因素”影響,無論是消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品、還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域,都面臨著許多難以估量的不確定性!

即使臺(tái)積電出現(xiàn)了業(yè)務(wù)等方面的調(diào)整,顯然也是全球“大環(huán)境”一個(gè)縮影而已……

相對(duì)于“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的英特爾、三星,都有各自旗下商業(yè)化產(chǎn)品的“抵御”;臺(tái)積電,曾長(zhǎng)期引以為傲的“純代工”模式,恐怕要面臨更大一些的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)了。

一旦大客戶“砍單”芯片,臺(tái)積電似乎就要被反噬了,這種局面顯然已經(jīng)出現(xiàn)

臺(tái)積電現(xiàn)任CEO兼總裁魏哲家,此前曾宣稱:臺(tái)積電也有芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力!

難不成,屆時(shí)面臨“沒有客戶訂單”的臺(tái)積電,親自下場(chǎng)、自研“商業(yè)化”芯片?迅速轉(zhuǎn)型變成另一個(gè)英特爾,或者三星?

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