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應(yīng)對(duì)3G高漲需求高通將大幅提高產(chǎn)能

時(shí)間：2009-03-30 15:35:36

關(guān)鍵字：高通 3G 臺(tái)積電手機(jī)芯片

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[導(dǎo)讀]3月30日消息，高通為應(yīng)對(duì)日益高漲的手機(jī)芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報(bào)道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個(gè)側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積

3月30日消息，高通為應(yīng)對(duì)日益高漲的手機(jī)芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。

報(bào)道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個(gè)側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電的12寸晶圓的產(chǎn)能利用率將由此提升至80%。對(duì)于臺(tái)積電現(xiàn)有的產(chǎn)能利用率，報(bào)道稱尚無法獲悉。

報(bào)道指出，受惠于中國(guó)和印度等新興市場(chǎng)大規(guī)模開展3G建設(shè)，芯片需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，高通提高產(chǎn)能自在情理之中。

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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