韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》(Maeil Business Newspaper)援引一位行業(yè)消息人士的話報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃在6月份下半月上調(diào)DRAM芯片價格。
報導(dǎo)稱,三星電子和海力士半導(dǎo)體正在與個人電腦生產(chǎn)商進(jìn)行協(xié)商,決定將6月下半月的DRAM芯片價格在上季度基礎(chǔ)上小幅調(diào)高。
DRAM芯片生產(chǎn)商基本上每月與個人電腦生產(chǎn)商協(xié)商兩次合同芯片價格。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體