日本5月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計初值，5 月份國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。
而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于 1.00 的基準(zhǔn)門坎，顯示產(chǎn)業(yè)展望維持負(fù)面。
由于手機及平面電視等使用大量芯片的消費者數(shù)字產(chǎn)品需求疲軟，造成日本芯片制造設(shè)備訂單金額萎縮。
日本主要芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商，包括 Tokyo Electron Ltd. 、Nikon Corp.及 Canon Inc. 。
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