根據半導體設備權威機構SEMI的報道，由于今年半導體投資迅速下降，導致全球產能下降。

SEMI認為如果半導體市場迅速與全球經濟同步復蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。

SEMI預計明年芯片廠投資將增加60%。

然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設投資為46億美元，而09年僅16億美元。預計明年為28億歐元。

全球半導體設備業(yè)于2008年消費260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預計為220億美元。

總的半導體用于廠房投資，包括設施及設備，2008、2009及2010年分別為310億美元，150億美元及250億美元?？磥硪謴偷?008年水平尚有長路要走。

SEMI認為2009年所有地區(qū)都緊縮開支，相對來說由于英特爾及Globalfoundries存在，使得美國與歐洲/中東相對緊縮少些。

08年花錢廠家領先的為三星， 東芝/新帝， 英特爾， 爾必達/力晶， 海力士， 美光/英特爾 閃存JV， 臺積電與美光。09年的排名， 英特爾， 三星， 臺積電和東芝/新帝。而2010年預期為英特爾，三星，臺積電和globalfoundries。

從制造器件類別分，存儲器(閃存和DRAM) 于2010年時占最大份額為47%，而08及09年分別占60%及40%。

代工占23%，及MPU占17%。而邏輯電路有望在2010年翻倍， 由09年的8%到2010年的10%。

全球代工從Q1很低，到Q2迅速上升。如臺積電報道自Q2開始增加投資。全球代工的投資于09年下降10%，而其它產品的投資下降均在兩位數(shù)以上。

未來全球芯片產能能滿足市場需求？SEMI的回答，全球09年總計產能因有些工廠關閉可能下降2.5%，而到2010年將有4.5%增長。如果與08年相比，產能僅增加2%。

一年之前SEMI曾根據市場需求， 產能投資計劃等作過一個激進的預測，至2010年底時全球半導體產能為每月1900萬片(等效8英寸計， 這是指大半導體，包括分立，光電器件等) 。如今修正為每月1600萬片，也即每月減少300萬片。