在國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的SEMICON West國(guó)際半導(dǎo)體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結(jié)合了微機(jī)電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術(shù)，成為2009年度SEMICON West上的焦點(diǎn)。

在今年的「極限電子主題展」的一系列活動(dòng)中，主辦單位和與會(huì)專(zhuān)家們從車(chē)用電子、生化醫(yī)療和手持電子等熱門(mén)MEMS終端應(yīng)用，以及YOLE Development的最新MEMS市場(chǎng)報(bào)告，剖析MEMS市場(chǎng)和設(shè)備、材料供應(yīng)商的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。另一方面，業(yè)界人士也從CMOS代工、IDM等製造流程的角度，分了析如何選用不同的設(shè)計(jì)、製程及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)提高獲利。

另一方面，針對(duì)熱門(mén)的高亮度LED、印刷和軟電，以及奈米電子等技術(shù)領(lǐng)域，則著重在如何降低製造成本、研發(fā)新材料以及最佳化製造技術(shù)，以便將這些新興技術(shù)拓展到更廣泛的應(yīng)用層面。

SEMI 全球展覽與行銷(xiāo)副總裁 Tom Morrow表示：「在不景氣中，這些新興技術(shù)是能擴(kuò)大和加速傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。MEMS、高亮度LED和軟性電子的客戶(hù)都希望尋找創(chuàng)新的技術(shù)解決方案和適當(dāng)?shù)暮献麾钒閬?lái)將理論和實(shí)務(wù)整合，更快量產(chǎn)並達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模?！?/p>

SEMI同時(shí)指出，由於封裝設(shè)計(jì)和製造時(shí)的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產(chǎn)品在商品化時(shí)的功能性和可靠度，因此，SEMI也於展會(huì)期間的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會(huì)中，公佈了最新的MS8-0309標(biāo)準(zhǔn)文件。

除了北美，SEMI也進(jìn)一步規(guī)劃在今年9月30日~10月2日於臺(tái)北展出的SEMICON Taiwan 國(guó)際半導(dǎo)體展中推出「MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專(zhuān)區(qū)」。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規(guī)劃主題區(qū)，希望借重工研院微系統(tǒng)科技中心的專(zhuān)業(yè)技術(shù)背景，整合MEMS應(yīng)用產(chǎn)品展示、技術(shù)研討與趨勢(shì)論壇，讓相關(guān)業(yè)者快速了解技術(shù)與商品發(fā)展趨勢(shì)，連結(jié)上下游廠(chǎng)商、拓展商機(jī)，並創(chuàng)造市場(chǎng)上更多對(duì)MEMS技術(shù)和應(yīng)用的需求?！?/p>