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臺積電8月營收環(huán)比減少4.6

時間：2009-09-11 11:16:33

關(guān)鍵字：臺積電臺積電營收電路

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[導(dǎo)讀]臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年八月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,687億2,200萬元

臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年八月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,687億2,200萬元，較去年同期減少了27.5%。

就合并財務(wù)報表方面，2009年八月營收約為新臺幣298億2,700萬元，較今年七月減少了4.3%，較去年同期減少了6.4%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,747億1,200萬元，較去年同期減少了27.0%。

臺積電營收報告(非合并財務(wù)報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2009年* 2008年增(減) %
八月營收 28,888 30,995 (6.8)
一至八月累計營收 168,722 232,689 (27.5)
* 2009年之數(shù)字系內(nèi)部結(jié)算，未經(jīng)會計師查核。

臺積電營收報告(合并財務(wù)報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2009年* 2008年增(減) %
八月營收 29,827 31,850 (6.4)
一至八月累計營收 174,712 239,281 (27.0)
* 2009年之數(shù)字系內(nèi)部結(jié)算，未經(jīng)會計師查核。

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臺積電3nm制程工藝再推遲一個季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會對三星、臺積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

傳：達成協(xié)議！臺積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺風(fēng)來襲！臺灣晶圓廠危險了...

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺積電芯片 1.4nm

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