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英特爾22納米制程芯片首度亮相

時間：2009-09-30 15:01:52

關(guān)鍵字：芯片英特爾智能手機平臺晶體管

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[導(dǎo)讀]2009年IDF（英特爾開發(fā)者論壇）日前在美國舉行，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標，今年的IDF上，英特爾帶來了全球第一塊22納米制程技術(shù)的芯片，同時，還宣布推出智能手機平臺Moorestown，該平臺不僅能讓新一代的智能手機

2009年IDF（英特爾開發(fā)者論壇）日前在美國舉行，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標，今年的IDF上，英特爾帶來了全球第一塊22納米制程技術(shù)的芯片，同時，還宣布推出智能手機平臺Moorestown，該平臺不僅能讓新一代的智能手機更為輕薄，更支持4G技術(shù)，為消費者提供持續(xù)的互聯(lián)體驗。

今年第四季度投產(chǎn)銷售

世界上第一款基于22納米制程技術(shù)處理器的正式亮相為本次IDF掀起了高潮。會上，英特爾CEO歐德寧表示，“22納米制造技術(shù)的開發(fā)已取得重大進展，并研制出了可工作的芯片。與此同時，我們已開始生產(chǎn)世界上第一款32納米微處理器，這也是第一款在CPU中整合圖形功能的高性能處理器。”

據(jù)了解，22納米制程工藝芯片上包含364兆位的SRAM存儲器，并在指甲蓋大小的面積上集成了超過29億個晶體管。它提高了處理器的性能并減少了漏電；相比32納米處理器，晶體管更小，每個晶體管能效更高、成本亦更低。

另一方面，英特爾的32納米處理器制程已通過認證，而Westmere處理器晶圓已經(jīng)進入工廠生產(chǎn)線，按計劃于第四季度投產(chǎn)銷售。

全新智能手機平臺

硬件尺寸較上代小兩倍

另據(jù)介紹，英特爾下一代手持設(shè)備平臺Moorestown計劃于2010年發(fā)布，以移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）和智能手機為目標市場。相比其第一代Menlow智能手機平臺，這款平臺的閑置功耗降低了50倍，板卡尺寸也縮小了兩倍。

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