英特爾將在IDF上公開采用32nm工藝制造的嵌入設(shè)備用SoC
美國英特爾將在2009年9月22日-24日于美國舊金山市舉行的“2009 Intel Developer Forum(IDF)”上公開采用32nm工藝技術(shù)制造的嵌入設(shè)備用SoC產(chǎn)品?!翱紤]到嵌入式SoC有望成為我們技術(shù)的適用對象,目前已在進行正式開發(fā)”(該公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理史蒂夫-史密斯)。
之所以在此次的IDF上公開32nm工藝SoC產(chǎn)品成果,其原因是該工藝已獲英特爾的內(nèi)部認證。英特爾在開發(fā)微處理器工藝的同時開發(fā)面向SoC的工藝,此是首例適用32nm工藝的制品。該公司表示,適用32nm工藝的其他產(chǎn)品,面向個人電腦的微處理器“Westmere(開發(fā)代碼)”正在制造之中。
英特爾還在此次的IDF上公開了利用32nm工藝制造的嵌入用微處理器“Jasper Forest(開發(fā)代碼)”。Jasper Forest用于商務(wù)通信以及數(shù)據(jù)存儲裝置等。該處理器是以英特爾的微處理器架構(gòu)“Nehalem”開發(fā)的。是以該架構(gòu)開發(fā)的第一款嵌入用產(chǎn)品。 Jasper Forest的供貨時間預(yù)定在2010年初前后。
除了32nm工藝相關(guān)產(chǎn)品的介紹以外,史密斯還透露,英特爾預(yù)定公開該公司第二代上網(wǎng)本平臺以及圖形處理LSI“Larrabee”的相關(guān)信息。