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InvenSense推出整合三軸傳感器的MEMS陀螺儀

時間：2009-10-29 06:26:00

關鍵字：三軸傳感器三軸傳感器 MEMS陀螺儀 INVENSENSE BSP

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[導讀]InvenSense發(fā)布最新開發(fā)的ITG-3200三軸MEMS陀螺儀，據(jù)稱這是首款在單一硅芯片上嵌入三軸旋轉(zhuǎn)傳感器(X軸：pitch、Y軸：roll、Z軸：yaw)的整合性陀螺儀，可作為游戲與3D遙控應用的理想運動處理技術解決方案。藉由

InvenSense發(fā)布最新開發(fā)的ITG-3200三軸MEMS陀螺儀，據(jù)稱這是首款在單一硅芯片上嵌入三軸旋轉(zhuǎn)傳感器(X軸：pitch、Y軸：roll、Z軸：yaw)的整合性陀螺儀，可作為游戲與3D遙控應用的理想運動處理技術解決方案。
藉由創(chuàng)新的系統(tǒng)性整合與數(shù)字輸出設計，ITG-3200能夠滿足市場對于成本的需求；同時，與其他多芯片組的競爭廠商相較，ITG-3200的耗電量不僅降低了50%以上，封裝尺寸(4x4x0.9mm QFN)也縮小了67%左右。ITG-3200目前已開始試樣，據(jù)InvenSense表示，該新產(chǎn)品在大眾市場大量訂購的單價將低于US$3。
藉由InvenSense專利的Nasiri-Fabrication制程平臺，目前已產(chǎn)出約一億個陀螺儀軸產(chǎn)品。InvenSense更將制程技術從6” 推到8”晶圓技術，不但增加了產(chǎn)能，并同時達到更低的測試與包裝成本。ITG-3200也改為較小的CMOS制程處理技術，與先一代InvenSense 的陀螺儀相較之下，增加了功能，降低了價格，并增加了每片晶圓可生產(chǎn)之芯片量。ITG-3200由高自動化之InvenSense臺灣廠進行測試及校正。
ITG MEMS陀螺儀結合了許多先進技術，包括整合性三軸技術消除軸間干擾及零角速度狀態(tài)之偏差漂移(zero rate offset shift)；以數(shù)字輸出端來排除外接型高解析模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)；MEMS結構設計與小尺寸制程技術，與其他三軸陀螺儀相較，提供最長的電池壽命；而且，它擁有最小的封裝尺寸(4x4x0.9mm)。
ITG-3200的設計，是由三個獨立的MEMS陀螺儀，建構在單一硅芯片上，來提高整體的效能，并整合三個高分辨率之16-bit的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)，在轉(zhuǎn)換高速度動作游戲時，同時能提供精細的指標控制，由是以單一芯片減化系統(tǒng)設計來排除對訊號處理及其他許多外接零件的需求。ITG-3200整合了低通濾波器，內(nèi)建溫度傳感器，以及快速模式的I2C(Fast Mode I2C)接口。
為因應激烈的動作游戲，ITG-3200的效能特性還包含可達2000°/sec的全局感測范圍(full scale range)，0.03°/s/√Hz的低噪聲，以及高達10,000g的耐震度。
ITG-3200已與特定廠商開始試樣，并預計在2010年Q1量產(chǎn)。

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