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硅品買(mǎi)力晶閑置廠房效益或影響

時(shí)間：2009-11-13 06:57:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 臺(tái)積電聯(lián)電

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體景氣大復(fù)蘇，晶圓代工、封測(cè)廠明年計(jì)劃大舉倍增資本支出進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，封測(cè)大廠硅品訂單幾近塞爆，產(chǎn)能不足，昨（11）日董事會(huì)通過(guò)，以近18億元向力晶買(mǎi)下竹科閑置廠房擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能。硅品率先砸重金擴(kuò)產(chǎn)，為半導(dǎo)體

半導(dǎo)體景氣大復(fù)蘇，晶圓代工、封測(cè)廠明年計(jì)劃大舉倍增資本支出進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，封測(cè)大廠硅品訂單幾近塞爆，產(chǎn)能不足，昨（11）日董事會(huì)通過(guò)，以近18億元向力晶買(mǎi)下竹科閑置廠房擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能。硅品率先砸重金擴(kuò)產(chǎn)，為半導(dǎo)體廠明年擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽開(kāi)第一槍。
投信法人指出，半導(dǎo)體廠資本支出全數(shù)回復(fù)至金融海嘯前水平，顯示未來(lái)一、二年產(chǎn)業(yè)景氣將呈多頭走勢(shì)。國(guó)內(nèi)晶圓代工、封裝測(cè)試以及DRAM廠商砸重金擴(kuò)產(chǎn)，明年資本支出會(huì)突破3,000億元大關(guān)。
這波半導(dǎo)業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)包括日月光預(yù)估明年資本支出上看4至5億美元，硅品資本支出超過(guò)3億美元，臺(tái)積電、聯(lián)電今年資本支出分別27億美元及5億美元。法人預(yù) 期，臺(tái)積電、聯(lián)電明年資本支出分別較今年倍增來(lái)到30億至35億及10億美元，四家半導(dǎo)體大廠明年度資本支出就將近2,000億元。若再加計(jì)華亞科、南科、瑞晶等DRAM 明年的資本支出，超過(guò)3,000億元。
硅品宣布，將斥資17.8億元，買(mǎi)下力晶新竹科學(xué)園區(qū)閑置廠房大樓，用于擴(kuò)充新竹測(cè)試產(chǎn)能，硅品買(mǎi)下力晶廠房后，也宣告進(jìn)駐新竹科學(xué)園區(qū)。硅品也規(guī)劃年底前在彰化和美廠投入12億元擴(kuò)充高階封測(cè)產(chǎn)能。硅品表示，公司接單滿載，現(xiàn)有產(chǎn)能已供不應(yīng)求，目前緊急在新竹、彰化兩地購(gòu)廠擴(kuò)廠。這次與力晶的交易，待竹科管理局核準(zhǔn)通過(guò)，年底前就能完成交易，明年第一季就可增設(shè)機(jī)臺(tái)、開(kāi)始投產(chǎn)。

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