[導(dǎo)讀]安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣布新一代高帶寬示波器,該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣布新一代高帶寬示波器,該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。
從事高速串行數(shù)據(jù)鏈路設(shè)計(jì)如USB、SATA或PCI Express的工程師,都會使用示波器來量測抖動和其他參數(shù),以確保設(shè)計(jì)符合產(chǎn)業(yè)的兼容標(biāo)準(zhǔn)。隨著數(shù)據(jù)速率提升到8.5Gb/s以上,工程師將需要模擬帶寬超過16GHz的示波器。此外,即將問世的IEEE 803.2ba 40/100G標(biāo)準(zhǔn),也將帶動對于16GHz以上的高質(zhì)量實(shí)時(shí)訊號分析功能的需求。
其他的廠商聲稱他們可以利用如數(shù)字訊號處理(DSP)和頻域交錯(cuò)(或稱數(shù)位帶寬交錯(cuò);DBI)等帶寬增強(qiáng)技術(shù),來達(dá)到較大的帶寬。但這些技術(shù)所產(chǎn)生的噪聲和抖動,卻會嚴(yán)重影響示波器的量測準(zhǔn)確度和頻率響應(yīng)。
目前常用的硅制程技術(shù)尚無法達(dá)到16GHz以上的模擬帶寬。其他廠商所使用的硅技術(shù),晶體管切換頻率在100GHz的范圍內(nèi),該頻率限制對于提供較大的模擬帶寬是一大阻礙。因此,安捷倫投入InP制程,延伸該公司InGaP HBT(異質(zhì)接面雙載子晶體管)IC技術(shù)能力,高達(dá)200GHz的晶體管切換頻率有助于實(shí)現(xiàn)高頻功能。InP技術(shù)可提供相同的能力,但不致犧牲安捷倫儀器的可靠度與可制造性(manufacturability)。
比起安捷倫前一代的砷化鎵(GaAs)制程,InP制程技術(shù)擁有更佳的材料特性。InP技術(shù)可提供較高的飽和與峰值電子速率、較高的熱傳導(dǎo)性、較低的表面重組速率、及較高的擊穿電場。這些優(yōu)點(diǎn)意謂著模擬帶寬將被投入新的極限。
相較于其他的技術(shù),InP技術(shù)還提供許多量測優(yōu)點(diǎn):在較高的頻率下,可產(chǎn)生相當(dāng)平坦的響應(yīng);低噪聲的非傳導(dǎo)性基板,可提高量測準(zhǔn)確度;低消耗功率,可確保較高的可靠度。
Agilent J-BERT N4903B高效能串行BERT(可提供完整的抖動容忍度測試)與Agilent N4916B去加重信號轉(zhuǎn)換器即采用了InP制程。InP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)上升時(shí)間快于20ps的脈沖真實(shí)度,并預(yù)留了因應(yīng)未來需求的空間。
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