據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產，為明年半導體業(yè)帶來好消息。
臺積電新竹12吋產能明年首季將增加1萬片，擴幅為7％，特許近期也宣布Fab7月擴產計劃，月產能將較今年下半大增六成，聯(lián)電第12B明年首季裝機，12吋月產能將再增加50％。
65奈米今年下半年需求涌出，來自繪圖晶片，消費電子與網通客戶的訂單持強，晶圓代工訂單能見度看到明年上半年相對樂觀，業(yè)內廠商除了明年大舉加碼資本支出外，以往傳統(tǒng)第一季淡季例行歲修，不擴產等狀態(tài)，今年也一反往常，尤其二線代工業(yè)者由于12吋先進制程市占率不若龍頭老大臺積電，擴產動作之大更甚臺積。
以剛合并Globalfoundries的新加坡特許為例，今年特許第三季65奈米制程占整體營業(yè)額比重高達32％，換算絕對營收超過40億元臺幣，聯(lián)電上季65奈米占營收14％，約39億營收。
特許為鞏固65奈米二哥地位，近日宣布Fab7工廠將開始下一階段產能擴充，F(xiàn)ab7是特許旗下最先進晶圓廠房，特許明年初開始擴產后，12吋晶圓月產能由原有3萬片提升為5萬片，換算擴產幅度高達67％，擴充后，F(xiàn)ab7的潔凈室面積也將擴增5萬平方英尺，比未擴充前提升23％。
聯(lián)電明年擴產重點在新加坡12i單月產能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30％。
下載文檔臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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