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[導讀]NANDFlash市場未脫傳統(tǒng)淡季,仍在等待蘋果(Apple)補貨效應出現(xiàn),2010年1月下旬NANDFlash合約價大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅調(diào)漲,低容量芯片要嚴防3-bit-per-cell架構(gòu)的TLC(Triple-LevelCell)成為市場的價格

NANDFlash市場未脫傳統(tǒng)淡季,仍在等待蘋果(Apple)補貨效應出現(xiàn),2010年1月下旬NANDFlash合約價大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅調(diào)漲,低容量芯片要嚴防3-bit-per-cell架構(gòu)的TLC(Triple-LevelCell)成為市場的價格殺手,但高容量產(chǎn)品新增產(chǎn)能又相當有限,因此2010年NANDFlash價格發(fā)展持續(xù)兩極化。

近期NANDFlash現(xiàn)貨價和合約價都有止跌的跡象,1月下旬NANDFlash合約價持平開出,在高容量32Gb和64Gb芯片方面,由于上游NANDFlash大廠的產(chǎn)出有限,因此合約價出現(xiàn)平盤到小漲3%幅度,也預告2010年NANDFlash市場發(fā)展逐漸朝兩極化進行。

NANDFlash業(yè)者指出,農(nóng)歷春節(jié)前的大陸客戶買盤陸續(xù)出籠,針對小型記憶卡等產(chǎn)品進行補貨,期望1月底的補貨效應會更加明顯,但整個市場仍在等待系統(tǒng)大廠的回補行情發(fā)動,尤其是蘋果的補貨效應,以及新產(chǎn)品平板計算機iSlate采用高容量NANDFlash芯片,都令市場期待甚深。

2010年NANDFlash市場進入30奈米制程世代,三星電子(SamsungElectronics)由42奈米進入32奈米制程、海力士(Hynix)由41奈米進入32奈米制程、東芝(Toshiba)由43奈米進入32奈米制程,美光(Micron)和英特爾(Intel)陣營2009年已領(lǐng)先進入30奈米世代,2010年則是要進入20奈米世代,顯示各陣營在制程微縮上相當積極。

模塊廠認為,其實2010年NANDFlash產(chǎn)業(yè)不用擴增產(chǎn)能,但單靠制程微縮技術(shù),產(chǎn)出即增加不少。

同時,2010年三星和東芝也進入TLC芯片技術(shù),成本結(jié)構(gòu)大幅下降,但也造成NANDFlash低容量的芯片價格持續(xù)下滑。NANDFlash業(yè)者表示,2010年NANDFlash芯片價格是兩極化發(fā)展,低價芯片在TLC世代下會更便宜,但高階芯片則在系統(tǒng)大廠、手機應用等帶動下,價格會相對持穩(wěn)。

2010年下游廠認為,2009年NANDFlash芯片價格漲上來后,一直維持高檔盤旋,2010年在制程微縮和TLC芯片出籠下,NANDFlash價格波動會較大,尤其傳統(tǒng)淡季和旺季價格會相當明顯,因此在操作上需要更加小心。

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