「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會」 (SEMI)今日公布一項半導(dǎo)體業(yè)者調(diào)查報告指出，半導(dǎo)體封測廠對于銅線封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮；然而，報告中也發(fā)現(xiàn)，盡管使用金線比較可靠，但考慮在一些新產(chǎn)品線中，使用銅線封裝制程的封測廠，也有越來越多的趨勢。面對這樣的調(diào)查結(jié)果，「世界黃金金協(xié)會」 (World Gold Council) 仍抱持正面樂觀的態(tài)度。

「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會」這項調(diào)查是訪問全球46家主要半導(dǎo)體公司所得到，調(diào)查目的是想要了解焊線使用銅線材質(zhì)，應(yīng)用在半導(dǎo)體封測制程中的未來的導(dǎo)向是如何；同時想要找出在決定焊線過程中，選用材料線的關(guān)鍵與主要考慮因素。被調(diào)查的公司包括整合組件制造廠 (IDMs)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司，公司年收入在2008年總額達(dá)到1,370億美元，占全球產(chǎn)業(yè)值55％，其中有14家更是來自于2008年排名前20名的半導(dǎo)體供貨商。

結(jié)果顯示，59％參與這次調(diào)查的公司，尚未使用銅線封裝制程技術(shù)；41％已經(jīng)開始使用，但還沒有一家公司會已經(jīng)將銅線材質(zhì)做的焊線大量運用在他們的產(chǎn)品上。72％的公司考慮將銅線應(yīng)用到一些新產(chǎn)品的制程上；13％則考慮將銅線應(yīng)用到大多數(shù)產(chǎn)品；15％的公司則不考慮做調(diào)整，因為他們對于使用銅線有仍有很大的疑慮，包括在產(chǎn)品中使用的可靠性、良率問題以及沒有成功的使用經(jīng)驗。

這些疑慮還包括，在車用半導(dǎo)體應(yīng)用上會產(chǎn)生效能不佳；應(yīng)采用銅而需要購買新設(shè)備所產(chǎn)生的費用；銅的低延展性，因而無法被使用在封裝制程中復(fù)雜的線環(huán)形狀；與在制程中已建立的金線焊線基座，因電能差異，可能會導(dǎo)致沖突。

這些受調(diào)查的整合組件制造廠和無晶圓廠半導(dǎo)體公司似乎尚未像半導(dǎo)體設(shè)備廠商，意識到環(huán)保與回收再利用設(shè)計 (design-for-recycling) 的重要性。調(diào)查中顯示，雖然半數(shù)參與調(diào)查的企業(yè)體都知道，當(dāng)某些電子產(chǎn)品的使用周期結(jié)束時，超過50%的經(jīng)濟(jì)價值，是來自其回收后產(chǎn)生的含金量(這鞏固了電子產(chǎn)品回收的經(jīng)濟(jì)可行性)。然而，在選用焊線材料時，只有21%的企業(yè)會考慮到廢棄電子材料的重復(fù)使用性。

「世界黃金協(xié)會」的董事理查德?霍利迪博士(Dr. Richard Holliday)說，這項調(diào)查的結(jié)果顯示，半導(dǎo)體企業(yè)對于銅線在半導(dǎo)體封裝制程中的使用，仍采取有很大的保留態(tài)度。反過來看，黃金的可靠性及延展性已廣為被認(rèn)可。

雖然電子產(chǎn)品的可回收性是一個日趨重要的議題，但出人意外地，非常少的整合組件制造公司和無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在廢棄電子材料的回收上，會考慮到黃金的經(jīng)濟(jì)價值。

「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會」產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)特雷西丹博士 (Dr. Dan Tracy)也補(bǔ)充說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，最多人談?wù)摽紤]將一些新產(chǎn)品從金線切換至銅線，不過，銅的使用仍有許多擔(dān)憂，除銅本身的可靠性，還有其在先進(jìn)技術(shù)方面及重要產(chǎn)業(yè)中的潛在限制問題，如：車用半導(dǎo)體業(yè)。